-
公开(公告)号：CN115719303A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211486574.5
申请日：2022-11-24
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: G06T1/40 , G06N3/0475 , G06N3/082 , G06V10/77 , G06V10/82
Abstract: 本发明属于GPU热稳定性领域，公开了一种基于GAN网络的GPU全片温度分布估计方法，数据集的构建；GAN网络结构构建；模型训练与优化，最终需要达到生成模型速度和网络精度的平衡，为后续热管理过程提供实时可靠的芯片温度分布数据。本发明具有所提出的GPU温度分布估计方法能较好的平衡精度和速度，可以在GPU实时系统中运行。
Search Results
1
records
(took 0.024 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
