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公开(公告)号：CN106044702A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610278390.8
申请日：2016-04-29
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: B81C1/00373 , B81C1/00103 , H01Q1/38
Abstract: 本发明提供一种用于加工高阻硅基底贴片天线的刻蚀与表面增材复合加工装置。其结构关系是，光刻机与表面增材加工机构固定在工作平台上，两者定位中心均在硅片台中心位置；工作台上的硅片台及控制系统结构集成于一体；表面增材加工机构的支架固定在硅片台及主体机架上，支架杆上有导轨滑块机构；表面增材加工机构喷头连接杆处有球铰链，配合导轨滑块机构改变中心喷头的X、Y和Z位置进行加工，也可使中心喷头避开光束，不影响光刻机工作。本发明以高阻硅基底微带天线为应用对象，集光刻、刻蚀和表面增材工艺于一体，提高制造效率；刻蚀和表面增材过程定位中心均在硅片台中心位置，保证定位精度，对体微加工和表面增材料复合加工有特别效用。
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公开(公告)号：CN108021761A
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201711315271.6
申请日：2017-12-12
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种MEMS贴片天线快速响应集成设计系统，包括MEMS贴片天线需求分析子系统、设计任务管理子系统、设计子系统、数据库子系统和系统管理子系统5个部分，需求分析子系统用于快速响应和分析天线需求，分解天线设计指标；设计任务管理子系统用于制定天线设计任务，存储设计过程信息和更新的设计结果；设计子系统用于生成MEMS贴片天线概念设计、尺度效应分析和电性能分析结果，存储天线设计数据；数据库子系统用于存储和发布天线设计任务模板、天线模型、介电材料、封装材料和天线分析后处理模板；系统管理子系统用于控制各子系统的通讯和系统权限使用。本发明解决了MEMS贴片天线快速响应设计的需求，可用于MEMS贴片天线高效开发和改善设计。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106089438A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610430150.5
申请日：2016-06-16
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: Y02T10/166 , F02C6/18 , F02G5/00 , H02J7/32 , H02J7/345 , H02N11/002
Abstract: 本发明提供一种用于航空小型发动机特别是无人机发动机余热回收的微型化温差发电装置及其能量回收方法：整个装置由共形结构导热硅胶贴附在发动机壳表面；高温热源经内部导热材料将高温传至PN结高温端；PN结为双层结构，其低温端有散热片经风冷引导装置进行散热，使PN上下端形成温差进行发电；导热模块内有相变材料及温度传感控制模块，可根据温度变化适时使用相变材料进行吸热放热，对PN结形成过载保护，并达到能量补给的效果，提高发电的稳定性、持久性；其温差能量产生的电能经调制稳压电路、充电电路，储存于超级电容器中，可根据检测控制电路对飞机内传感器及其它电子设备进行供电，对飞机发动机的能量进行回收再利用，提高续航能力。
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公开(公告)号：CN108133092A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711334197.2
申请日：2017-12-12
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种SysML驱动焊缝热影响区疲劳裂纹评估分析方法，用于焊接时焊缝热影响区疲劳裂纹集成建模和自动分析评估。该方法包括基于SysML的焊缝本体建模、基于SysMl的焊缝热影响区建模与分析、基于SysML的焊缝热影响区裂纹评估；焊缝使用本体论建模、焊缝本体参数以SysML参数图描述、以SysML状态机图和序列图描述焊接焊缝、焊缝热影响区、焊缝热影响区裂纹的焊接过程行为。该方法完整描述了焊接过程行为，实现了从系统的角度对焊缝热影响区疲劳裂纹评估，具有缩短评估时间、规范高效可重用的优点。
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公开(公告)号：CN108121860A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711315323.X
申请日：2017-12-12
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种基于多源信息融合的生物制曲过程CPS建模方法，包括多源信息融合下的关键制曲因子信息获取、基于深度学习的制曲过程CPS建模、输出优化的制曲决策结果。首先获取并融合多源生物制曲因子，构建制曲影响因子决策框架；因子缩减，获得关键制曲因子信息；其次记录制曲前资源数据；采集生物状态数据、制曲资源数据和制曲工作任务数据并建立这三者的映射关系，以该映射关系作为制曲过程的物理信息融合系统模型，实现对制曲过程的CPS建模。本发明的方法避免了从复杂传感信息和物理设备直接建模的难题，通过控制制曲资源数据、制定制曲工作任务数据，观察生物制曲过程中的生物状态数据，实现了多源信息融合的生物制曲工艺状态的建模。
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公开(公告)号：CN106777727A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611216059.X
申请日：2016-12-26
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明公开了一种可穿戴电子设备系统多学科设计优化的方法，用于可穿戴电子设备的概念方案设计和技术设计阶段。该方法包括柔性电子材料试验获得材料力学本构和电性能关系，在此基础上完成可穿戴电子设备系统多学科建模和优化设计。基于系统分解和试验设计进行可穿戴电子设备的电磁兼容、能耗和耐久寿命等学科的仿真分析和优化，建立起可信的可穿戴设备响应面模型。基于多学科耦合协同优化思想，构建可穿戴电子设备系统多学科目标优化模型，进行模型特性分析，综合考虑分配权重影响和Pareto寻优的结果，获得综合满意解。本发明解决了可穿戴电子设备结构小型化、轻量化、能耗、舒适性、电磁兼容性和安全性等性能的多目标多学科设计优化问题，用于指导并有效实现可穿戴电子设备及产品的高效开发和改善设计。
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公开(公告)号：CN206619205U
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：CN201720454691.1
申请日：2017-04-27
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本实用新型提供一种纸硬币分离设备，包括：机架、纸硬币分离单元、硬币分离单元；纸硬币分离单元包括纸硬币分离机构，纸硬币分离机构包括电机曲柄滑块机构、振动筛、导轨；硬币分离单元包括硬币导流轨道、硬币分离轨道，每条硬币分离轨道上设有一角硬币孔、一个五角硬币孔，硬币孔正下方设有硬币收集器；本实用新型以曲柄滑块机构带动孔筛振动，实现纸硬币的分离，稳定，高效，通过设置多条高低错落导流轨道，避免硬币重叠，利用重力，仅用两孔轨道便实现了硬币的分离，以机电一体化方式对分离的不同币值硬币统计和打包，高效，便捷。
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