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发明公开
基于可见光图像与红外热图像序列诊断电路板故障的方法审中-实审

公开(公告)号：CN116429783A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202310374050.5

申请日：2023-04-10

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 周秀云 , 杨鹏斌 , 刘震

IPC: G01N21/95 , G01N21/88 , G01N25/72

Abstract: 本发明公开了一种基于可见光图像与红外热图像序列诊断电路板故障的方法，分别采集正常电路板和待测电路板的红外图像和可将光图像，通过对两种电路板的红外图像和可将光图像异源配准后，计算出两种电路板上各个器件的热特征向量；然后计算各个器件在正常电路板热特征向量与待测电路板热特征向量之间的热相似度，并判断热相似度是否超过器件的性能失效阈值，进而判定待测电路板的故障状态。

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