公开(公告)号：CN119212538A

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN202411342425.0

申请日：2024-09-25

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 张翼 ,  木晓辉 ,  黄婧雯 ,  唐炜哲 ,  张晓升

IPC: H10N10/01 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  H10N10/13 ,  H10N10/17 ,  H10N10/80

Abstract: 本发明提出一种热电器件及其制备方法，属于制备工艺领域。所述方法包括配置热电结构打印原材料；使用配置好的热电结构打印原材料采用3D打印墨水直写技术打印热电结构；配置导热材料、隔热材料、吸热材料、反射材料，并使用配置好的导热材料、隔热材料、吸热材料、反射材料采用3D打印墨水直写技术打印导热结构、隔热结构、吸热结构、反射结构；将3D打印的热电结构、导热结构、隔热结构、吸热结构及反射材料组装成热电器件。此外，本发明还提出由上述方法制备的热电器件。本发明简化了制造流程，并且减少了原材料的浪费，可以制造精细结构，具有较为广阔的应用前景。本申请中的所有结构均采用3D打印技术制备成型。