公开(公告)号：CN118054206A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202410394740.1

申请日：2024-04-02

Applicant: 电子科技大学

Inventor： 吴亚飞 ,  庄刚 ,  程钰间 ,  王洪斌 ,  何宗锐 ,  杨海宁 ,  赵明华 ,  牛中乾 ,  张波 ,  王成 ,  樊勇

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/38 ,  H01Q15/00 ,  H01Q1/22

Abstract: 一种太赫兹全向封装天线，其特征在于，包括位于最上层的薄膜，最上层的薄膜包括地‑信号‑地焊盘和多个铜柱构成的类同轴；最上层薄膜下方设置有第二层薄膜；第二层薄膜的上方为圆形金属壁作为天线的地，第二层薄膜下方为圆形金属壁和C字型引向器，第二层薄膜的中间为若干铜柱类同轴分布连接辐射体与地；封装模具位于C字型引向器下方，封装模具下方为第三层薄膜和网格形金属壁构成的超表面。本发明具有低剖面和高集成度的特点。