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公开(公告)号：CN114933468A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210534519.2
申请日：2022-05-17
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/01 , C04B35/645
Abstract: 本发明属于微波介质陶瓷材料制备技术领域，涉及一种冷烧结辅助低温致密化Zn3B2O6微波陶瓷材料的制备方法，将Zn3B2O6与20wt.％的不同浓度的冰醋酸水溶液混合，形成固液混合物，再采用热压方法，通过调节烧结温度，烧结时间和单轴压力实现其致密化，再通过不同退火温度进一步实现致密化。本发明相比于传统高温固相反应，该方法可以在较低温度范围内实现致密化，且制备过程简单，烧结温度更低，时间更短，节约能耗，得到的微波介质陶瓷材料性能优异，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114725644A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210499449.1
申请日：2022-05-09
Applicant: 电子科技大学
Inventor： 张波 , 戴炳礼 , 牛中乾 , 管明 , 罗秋艳 , 刘路杰 , 王一荟 , 孟祥翱 , 刘宇川 , 常鑫 , 邵嘉妤 , 许书涵 , 刘亚晗 , 方馨悦 , 王习斌 , 刘卓然
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种超低幅度不平坦度的E面分支波导定向耦合器，包括两个相互平行的标准矩形波导，以及设置在两个标准矩形波导耦合面间的多个相互平行的波导分支，两个波导分支之间的波导壁设置有凹槽。本发明通过在分支波导之间的波导壁上增加凹槽进行优化，相比于传统分支波导定向耦合器，在相同工作带宽内实现超低幅度不平坦度。
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公开(公告)号：CN116995385A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311235272.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于波导型器件领域，提供一种用于改善太赫兹波导滤波器带外性能的双零点配置结构，用以显著改善太赫兹波导滤波器的矩形系数以及带外远端抑制度。本发明基于TE301和TE202模式的双模谐振腔构成双零点配置结构，输入波导与输出波导均采用标准矩形波导，双模谐振腔采用关于标准矩形波导E面非对称的矩形结构，且关于标准矩形波导E面的偏移量为P，双模谐振腔的高度与标准矩形波导相同，双模谐振腔的长度为L，双模谐振腔的长度为A；并且，3×(a/2)＜L＜2×a，7×(a/4)＜A＜5×(a/2)，0＜P＜A‑(a/2)且P≠A/6，a为标准矩形波导的宽度。本发明提供的双零点配置结构与带通滤波器级联之后能够同时改善滤波器的30dB矩形系数和带外抑制度。
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公开(公告)号：CN117748072A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311749219.7
申请日：2023-12-19
Applicant: 电子科技大学
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明属于太赫兹波导滤波器技术领域，具体提供一种垂直互联的高抑制太赫兹波导滤波器，用于显著改善太赫兹频段下波导滤波器的带外抑制。本发明包括输入输出波导和水平耦合腔，以及两个单模谐振腔及连接它们的垂直耦合腔；其中，垂直耦合腔对两个传统的TE101单模谐振腔提供磁耦合的同时激励起一个额外的TM110谐振模式，该模式可以提供一个谐振点，能够在不额外增加单模谐振腔的情况下提高滤波器的阶数，改善滤波器的下阻带抑制；同时，该滤波器的上阻带有两个传输零点，分别与垂直耦合腔的TM110模和高次模TM120有关，有效提高了滤波器上阻带的整体抑制；并且，本发明不会增加滤波器的尺寸和插入损耗。
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公开(公告)号：CN116995385B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202311235272.5
申请日：2023-09-25
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于波导型器件领域，提供一种用于改善太赫兹波导滤波器带外性能的双零点配置结构，用以显著改善太赫兹波导滤波器的矩形系数以及带外远端抑制度。本发明基于TE301和TE202模式的双模谐振腔构成双零点配置结构，输入波导与输出波导均采用标准矩形波导，双模谐振腔采用关于标准矩形波导E面非对称的矩形结构，且关于标准矩形波导E面的偏移量为P，双模谐振腔的高度与标准矩形波导相同，双模谐振腔的长度为L，双模谐振腔的长度为A；并且，3×(a/2)＜L＜2×a，7×(a/4)＜A＜5×(a/2)，0＜P＜A‑(a/2)且P≠A/6，a为标准矩形波导的宽度。本发明提
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115173015B
公开(公告)日：2023-11-07
申请号：CN202210674398.1
申请日：2022-06-15
Applicant: 电子科技大学长三角研究院(湖州)
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明涉及毫米波太赫兹雷达或通信系统技术领域，尤其涉及一种新型全频带高隔离度波导两路功分器，包括有两路功分器，两路功分器由3个直波导和16个矩形腔体构成，直波导包括位于中心的主波导、位于主波导两侧的副波导，主波导和两个副波导之间分别通过8个矩形腔体连接，每个矩形腔体的波导宽度都相等并且大于主波导的波导宽度，两路功分器包括有6个端口，分别为1个输入端口、2个输出端口、3个隔离端口，由于本发明采用16个矩形腔体替代传统的波导分支，且每个矩形腔体的波导宽度大于主副波导，因此从理论上可知，这可以进一步提升矩形腔体的波导高度，并且这有利于降低加工难度和成本。
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公开(公告)号：CN111943670B
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202010607150.4
申请日：2020-06-30
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: H01B3/12 , C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了LiWVO6‑K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法，该复合陶瓷的化学通式可以写成(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4，其中x为质量百分数(x＝60，65，70，75，80，90wt％)。K2MoO4陶瓷微波性能优异，烧结温度低，在540℃左右，εr～7.5，Qf～22300GHz，但其τf值为‑70ppm/℃。最近发现一种钒酸盐LiWVO6，具有单斜结构，在700℃下高温烧结得到的介电性能为：εr～11.5，Qf～13260GHz，τf～+163.8ppm/℃。本发明通过冷烧结的方法，在200℃以下制备致密化的LiWVO6‑K2MoO4复合陶瓷，获得近零谐振频率温度系数的(1‑x)LiWVO6‑xK2MoO4基复合陶瓷微波材料。该复合陶瓷材料可广泛应用于谐振器，滤波器等微波器件。
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公开(公告)号：CN114933468B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210534519.2
申请日：2022-05-17
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/01 , C04B35/645
Abstract: 本发明属于微波介质陶瓷材料制备技术领域，涉及一种冷烧结辅助低温致密化Zn3B2O6微波陶瓷材料的制备方法，将Zn3B2O6与20wt.％的不同浓度的冰醋酸水溶液混合，形成固液混合物，再采用热压方法，通过调节烧结温度，烧结时间和单轴压力实现其致密化，再通过不同退火温度进一步实现致密化。本发明相比于传统高温固相反应，该方法可以在较低温度范围内实现致密化，且制备过程简单，烧结温度更低，时间更短，节约能耗，得到的微波介质陶瓷材料性能优异，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN114725644B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202210499449.1
申请日：2022-05-09
Applicant: 电子科技大学
Inventor： 张波 , 戴炳礼 , 牛中乾 , 管明 , 罗秋艳 , 刘路杰 , 王一荟 , 孟祥翱 , 刘宇川 , 常鑫 , 邵嘉妤 , 许书涵 , 刘亚晗 , 方馨悦 , 王习斌 , 刘卓然
IPC: H01P5/18
Abstract: 本发明公开了一种超低幅度不平坦度的E面分支波导定向耦合器，包括两个相互平行的标准矩形波导，以及设置在两个标准矩形波导耦合面间的多个相互平行的波导分支，两个波导分支之间的波导壁设置有凹槽。本发明通过在分支波导之间的波导壁上增加凹槽进行优化，相比于传统分支波导定向耦合器，在相同工作带宽内实现超低幅度不平坦度。
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公开(公告)号：CN111943670A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010607150.4
申请日：2020-06-30
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/64
Abstract: 本发明公开了LiWVO6-K2MoO4基复合陶瓷微波材料及其制备方法，该复合陶瓷的化学通式可以写成(1-x)LiWVO6-xK2MoO4，其中x为质量百分数(x＝60，65，70，75，80，90wt％)。K2MoO4陶瓷微波性能优异，烧结温度低，在540℃左右，εr～7.5，Qf～22300GHz，但其τf值为-70ppm/℃。最近发现一种钒酸盐LiWVO6，具有单斜结构，在700℃下高温烧结得到的介电性能为：εr～11.5，Qf～13260GHz，τf～+163.8ppm/℃。本发明通过冷烧结的方法，在200℃以下制备致密化的LiWVO6-K2MoO4复合陶瓷，获得近零谐振频率温度系数的(1-x)LiWVO6-xK2MoO4基复合陶瓷微波材料。该复合陶瓷材料可广泛应用于谐振器，滤波器等微波器件。
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