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公开(公告)号：CN101187683B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200710050352.8
申请日：2007-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置及方法，属于微波、毫米波低损耗电介质材料复介电常数测试技术。测试装置包括微波信号源、圆柱形高Q谐振腔、标量网络分析仪和真空高温炉，所述圆柱形高Q谐振腔包括圆柱腔筒、上端盖、下端盖和连接波导，整个谐振腔采用薄壁贵金属制作腔体，采用耐高温材料制作支撑体。采用本测试装置，首先测量高温下谐振腔的空腔谐振频率f0和无载品质因数Q0，然后测量相同高温下加载低损耗电介质被测样品后谐振腔的谐振频率f0ε和无载品质因数Q0ε，最后算出低损耗电介质材料高温复介电常数。本发明具有适用频率范围宽、可测温度高、成本低、测试方便、测试误差小等优点，适合各个微波、毫米波频段范围内介质材料复介电常数的高温测试。
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公开(公告)号：CN100484342C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200710050350.9
申请日：2007-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 用于微波测量的感应加热装置，属于微波、毫米波技术领域，特别涉及微波、毫米波测试技术领域。本发明的包括感应加热设备、感应圈、真空炉，真空炉上具有两个连接孔；感应圈采用紫铜管制作，其中部绕成螺旋状并位于真空炉内，两端穿过真空炉的连接孔与感应加热设备相连。本发明还可增加一个冷却系统，感应加热设备可以具有功率控制装置，真空炉上开可开有温度测量孔、观察孔、充气孔、真空测量孔、真空抽气孔等。本发明具有结构简单、制作方便、加热速度快、加热效率高等优点，可在不同的温度条件下对被测物体进行加热，从而进行微波测量。
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公开(公告)号：CN107085149A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710284524.1
申请日：2017-04-25
Applicant: 电子科技大学
CPC classification number: G01R27/2623 , G01R27/02 , G01R33/1223
Abstract: 本发明提供一种引入机器视觉技术的材料微波参数精确测试系统，包括图像采集处理子系统和材料微波参数测试子系统；进行材料微波参数精确测试的方法为：首先对每个微型摄像机进行标定，求解各个坐标系与自定义全局坐标系之间的旋转矩阵和位移向量，通过多个摄像头获取样品图像数据，利用每个坐标系与全局坐标系之间的旋转矩阵和位移向量，计算出样品三维坐标以及样品材料在测试夹具中的真实位置坐标和形状变化量，并测试算法中的函数系数或求解域进行修正，进一步提高测试精度；本发明可实时准确获取样品位置和形态变化，而不会影响微波材料测试；可有效减小样品位置偏移和形状变化对测试结果造成的影响，进一步提高测试精度。
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公开(公告)号：CN101275979A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710050347.7
申请日：2007-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔，属于微波测试技术领域。圆柱形高Q谐振腔包括圆柱形腔筒、上端盖、下端盖和连接波导，圆柱形腔筒、上端盖和下端盖均分为内外两层，内层为薄层耐高温贵金属材料，外层为厚层耐高温支撑材料。其实质是采用薄层高温贵金属材料制作圆柱形高Q谐振腔的腔体，并采用高温材料支撑薄层高温贵金属材料构成圆柱形高Q谐振腔。整个圆柱形高Q谐振腔具有适用于微波、毫米波电介质材料高温性能的测试且结构简单、成本低廉、使用寿命长的特点。
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公开(公告)号：CN101160000A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710050350.9
申请日：2007-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 用于微波测量的感应加热装置，属于微波、毫米波技术领域，特别涉及微波、毫米波测试技术领域。本发明的包括感应加热设备、感应圈、真空炉，真空炉上具有两个连接孔；感应圈采用紫铜管制作，其中部绕成螺旋状并位于真空炉内，两端穿过真空炉的连接孔与感应加热设备相连。本发明还可增加一个冷却系统，感应加热设备可以具有功率控制装置，真空炉上可开有温度测量孔、观察孔、充气孔、真空测量孔、真空抽气孔等。本发明具有结构简单、制作方便、加热速度快、加热效率高等优点，可在不同的温度条件下对被测物体进行加热，从而进行微波测量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101158702A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710050351.3
申请日：2007-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 基于终端短路法的介质材料高温复介电常数测量方法，属于微波、毫米波电介质材料复介电常数测试技术。本发明在采用终端短路法进行高温介质材料复介电常数测试时，将具有一定长度的散热波导、隔热波导、高温波导与耦合装置、短路板一起构成反应式谐振腔，通过测量该谐振腔的谐振频率和品质因数，从而得到该谐振腔在不同温度下的尺寸及微波损耗，进而测量出该温度下介质材料的复介电常数。本发明适于基于终端短路法进行各个频段介质材料高温复介电常数的测试，同时利用本发明可以测试不同温度下测试波导谐振腔的尺寸和微波损耗。本发明因为考虑了由于温度影响带来的测试波导谐振腔的尺寸和微波损耗的变化，所以测试精度更高，误差更小。
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公开(公告)号：CN101545931B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910059213.0
申请日：2009-05-08
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明属于微波、毫米波技术领域，涉及微波、毫米波电介质材料的复介电常数的测试。本发明在采用终端短路法进行高温介质材料复介电常数测试时，由两个相同的矩形测试波导分别与矢量网络分析仪相连，每个矩形测试波导由散热波导、隔热波导、高温波导和短路板顺序连接而成；首先测量两个波导在常温下的发射系数，然后在其中一个测试波导中加载待测介质样品，再测量两个波导在高温测试温度下的发射系数，利用空载波导的发射系数对加载测试样品的波导的发射系数进行修正，进而计算得到待测介质样品的复介电常数。利用本发明测量介质材料高温复介电常数，能够减小测试误差，使得测试结果精度更高；同时，本发明只进行一次高温测量，使得测试效率大大提高。
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公开(公告)号：CN100567999C
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200710050347.7
申请日：2007-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 一种高温微波测试用圆柱形高Q谐振腔，属于微波测试技术领域。圆柱形高Q谐振腔包括圆柱形腔筒、上端盖、下端盖和连接波导，圆柱形腔筒、上端盖和下端盖均分为内外两层，内层为薄层耐高温贵金属材料，外层为厚层耐高温支撑材料。其实质是采用薄层高温贵金属材料制作圆柱形高Q谐振腔的腔体，并采用高温材料支撑薄层高温贵金属材料构成圆柱形高Q谐振腔。整个圆柱形高Q谐振腔具有适用于微波、毫米波电介质材料高温性能的测试且结构简单、成本低廉、使用寿命长的特点。
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公开(公告)号：CN101545931A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910059213.0
申请日：2009-05-08
Applicant: 电子科技大学
IPC: G01R27/26
Abstract: 本发明属于微波、毫米波技术领域，涉及微波、毫米波电介质材料的复介电常数的测试。本发明在采用终端短路法进行高温介质材料复介电常数测试时，由两个相同的矩形测试波导分别与矢量网络分析仪相连，每个矩形测试波导由散热波导、隔热波导、高温波导和短路板顺序连接而成；首先测量两个波导在常温下的发射系数，然后在其中一个测试波导中加载待测介质样品，再测量两个波导在高温测试温度下的发射系数，利用空载波导的发射系数对加载测试样品的波导的发射系数进行修正，进而计算得到待测介质样品的复介电常数。利用本发明测量介质材料高温复介电常数，能够减小测试误差，使得测试结果精度更高；同时，本发明只进行一次高温测量，使得测试效率大大提高。
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公开(公告)号：CN101187683A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200710050352.8
申请日：2007-10-30
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 低损耗电介质材料高温复介电常数测试装置及方法，属于微波、毫米波低损耗电介质材料复介电常数测试技术。测试装置包括微波信号源、圆柱形高Q谐振腔、标量网络分析仪和真空高温炉，所述圆柱形高Q谐振腔包括圆柱腔筒、上端盖、下端盖和连接波导，整个谐振腔采用薄壁贵金属制作腔体，采用耐高温材料制作支撑体。采用本测试装置，首先测量高温下谐振腔的空腔谐振频率f0和无载品质因数Q0，然后测量相同高温下加载低损耗电介质被测样品后谐振腔的谐振频率f0ε和无载品质因数Q0ε，最后算出低损耗电介质材料高温复介电常数。本发明具有适用频率范围宽、可测温度高、成本低、测试方便、测试误差小等优点，适合各个微波、毫米波频段范围内介质材料复介电常数的高温测试。
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