公开(公告)号：CN116685534A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202180089523.6

申请日：2021-12-14

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 齐藤岳史 ,  猪田育佳 ,  谷中亮辅

IPC: B65D75/36

Abstract: 本发明提供一种能够有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材，该电子零件包装用片材包含具有至少一层基材层的基材片材，该基材层包含热塑性树脂(I)、和包含选自重均分子量为700000～4300000的、(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物(A)及苯乙烯‑丙烯腈共聚物(B)中的至少1种共聚物的树脂(II)。

公开(公告)号：CN117043077A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280023639.4

申请日：2022-02-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 猪田育佳 ,  谷中亮辅 ,  齐藤岳史

IPC: B65D85/86

Abstract: 课题在于提供一种具有透明性、耐折强度优异且低温热封性也优异的电子零件包装用树脂片材及使用其而成的电子零件包装容器。解决手段在于一种电子零件包装用树脂片材，其由在连续基体树脂(X)中含有橡胶状聚合物(Y)作为分散粒子、且满足下述(1)～(2)的橡胶改性芳族乙烯基系共聚物树脂构成；(1)上述连续基体树脂(X)为一种以上的芳族乙烯基系化合物(x1)53～63质量％与一种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯(x2)37～47质量％的共聚物；(2)相对于上述橡胶改性芳族乙烯基系共聚物树脂的总质量，上述橡胶状聚合物(Y)的比例为5质量％以上且小于10质量％。

公开(公告)号：CN111491797B

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN201980006553.9

申请日：2019-01-23

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 谷中亮辅 ,  升田优亮

IPC: B32B27/30 ,  B65D65/40 ,  B65D75/34 ,  B65D85/38

Abstract: 本发明提供成型性良好、且相对于盖部件特别是粘着覆盖带的密封性优异的层叠片材、以及利用该层叠片材成型的电子元件包装容器。一种层叠片材，其在基材层的两面具有表面层，其中，所述表面层含有下述(A)成分，相对于所述基材层的总质量，所述基材层含有30质量％～70质量％的下述(B)成分、70质量％～30质量％的下述(C)成分、以及0质量％～30质量％的所述层叠片材的再生材料。(A)成分：共轭二烯橡胶成分的含量为5质量％～15质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯‑乙烯基芳烃共聚物。(B)成分：含有15质量％～30质量％的源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃‑共轭二烯嵌段共聚物。(C)成分：选自由乙烯基芳烃聚合物及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少1种聚合物。

公开(公告)号：CN111491797A

公开(公告)日：2020-08-04

申请号：CN201980006553.9

申请日：2019-01-23

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 谷中亮辅 ,  升田优亮

IPC: B32B27/30 ,  B65D65/40 ,  B65D75/34 ,  B65D85/38

Abstract: 本发明提供成型性良好、且相对于盖部件特别是粘着覆盖带的密封性优异的层叠片材、以及利用该层叠片材成型的电子元件包装容器。一种层叠片材，其在基材层的两面具有表面层，其中，所述表面层含有下述(A)成分，相对于所述基材层的总质量，所述基材层含有30质量％～70质量％的下述(B)成分、70质量％～30质量％的下述(C)成分、以及0质量％～30质量％的所述层叠片材的再生材料。(A)成分：共轭二烯橡胶成分的含量为5质量％～15质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯-乙烯基芳烃共聚物。(B)成分：含有15质量％～30质量％的源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃-共轭二烯嵌段共聚物。(C)成分：选自由乙烯基芳烃聚合物及橡胶改性乙烯基芳烃聚合物组成的组中的至少1种聚合物。

公开(公告)号：CN115996842A

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN202180046304.X

申请日：2021-06-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 谷中亮辅 ,  齐藤岳史 ,  泽口巧太

IPC: B32B27/00

Abstract: 树脂片材是用于成型的片材，杜邦冲击试验中的冲击强度为1.0J以上，在由拉伸试验获得的应力应变曲线中从原点到发生了断裂时的应变为止进行积分而得到的值为80N/m2以下。载带100为树脂片材的成型体16，并且设置有能收纳物品的收纳部20。

公开(公告)号：CN115776945A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202180046266.8

申请日：2021-06-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 齐藤岳史 ,  谷中亮辅

IPC: B32B27/30

Abstract: 树脂片材是用于成型的片材，其具备基材片材和设置于该基材片材的至少一个表面的、包含有机硅的表面层，表面层中的有机硅的含量为0.3～4.0g/m2，基材片材由包含29～65质量份的苯乙烯‑共轭二烯嵌段共聚物(A)、25～60质量份的聚苯乙烯树脂(B)、及8～20质量份的耐冲击性聚苯乙烯树脂(C)的树脂组合物形成，其中，(A)成分、(B)成分及(C)成分的合计为100质量份。载带100为树脂片材的成型体16，并且设置有能收纳物品的收纳部20。

公开(公告)号：CN113727846A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080031557.5

申请日：2020-04-16

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 谷中亮辅 ,  藤原纯平

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B65D85/86

Abstract: 提供一种层叠片材、使用该层叠片材的电子包装容器以及电子零件包装体，该层叠片材的耐弯折性、抗静电性以及成型性等的物性平衡优异、且难以产生毛边。一种层叠片材，其具有基材层、以及设置于所述基材层的两面的表面层，相对于所述表面层的总质量，所述表面层含有50～90质量％的下述(A)成分、以及10～50质量％的下述(B)成分，所述基材层由含有源自共轭二烯的单体单元的乙烯基芳烃类树脂组合物构成，所述基材层中的所述源自共轭二烯的单体单元相对于所述乙烯基芳烃类树脂组合物的所有单体单元的比例为6～14质量％。(A)成分：共轭二烯橡胶成分的比例为5～25质量％的橡胶改性(甲基)丙烯酸酯‑乙烯基芳烃共聚物。(B)成分：高分子型抗静电剂。

公开(公告)号：CN118946616A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380028746.0

申请日：2023-03-02

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 猪田育佳 ,  谷中亮辅

IPC: C08J5/18 ,  B32B27/30 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

Abstract: 树脂片材，其具备含有聚苯乙烯系树脂的基材片材，且按照下述步骤计算出的最大穿刺弹性模量为2.4～6.4MPa。[最大穿刺弹性模量的计算步骤]将测定用样品固定于在中央部设置有直径1.0mm的孔的平板状夹具，对将前端形状为平面的直径0.8mm的圆柱状的针以0.5mm/分钟的速度对测定用样品的面进行垂直穿刺时的负荷L(N)和穿刺方向上的应变量ε进行测定，将利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示针的前端面的面积(mm2))计算出的应力差与应变量差之比在0.1≤ε≤5.0中成为最大时的值作为最大穿刺弹性模量。

公开(公告)号：CN118946458A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202380028747.5

申请日：2023-03-02

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 猪田育佳 ,  谷中亮辅

IPC: B32B27/30 ,  B32B27/00 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

Abstract: 树脂片材具备：含有聚苯乙烯系树脂的基材片材；和层叠于该基材片材的至少一面的、含有导电性材料和热塑性树脂的表面层，该树脂片材的按照JIS‑K‑7215测定的硬度计D型表面硬度为67以上且小于80。

公开(公告)号：CN116723989A

公开(公告)日：2023-09-08

申请号：CN202180089522.1

申请日：2021-12-14

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 猪田育佳 ,  齐藤岳史 ,  谷中亮辅

IPC: B65D65/40

Abstract: 本发明的课题是提供一种能够在维持良好的成型性的同时，有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材。本发明的解决手段是一种电子零件包装用片材，其是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的电子零件包装用片材，其中上述基材层A的各层的厚度为10～60μm，上述基材层B的各层的厚度为1～50μm，上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值，上述基材层A与上述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。