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公开(公告)号：CN117043077A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202280023639.4
申请日：2022-02-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D85/86
Abstract: 课题在于提供一种具有透明性、耐折强度优异且低温热封性也优异的电子零件包装用树脂片材及使用其而成的电子零件包装容器。解决手段在于一种电子零件包装用树脂片材，其由在连续基体树脂(X)中含有橡胶状聚合物(Y)作为分散粒子、且满足下述(1)～(2)的橡胶改性芳族乙烯基系共聚物树脂构成；(1)上述连续基体树脂(X)为一种以上的芳族乙烯基系化合物(x1)53～63质量％与一种以上的(甲基)丙烯酸烷基酯(x2)37～47质量％的共聚物；(2)相对于上述橡胶改性芳族乙烯基系共聚物树脂的总质量，上述橡胶状聚合物(Y)的比例为5质量％以上且小于10质量％。
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公开(公告)号：CN110475655A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022144.3
申请日：2018-03-26
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供厚度不均少、表面平滑且外观和剥离强度优异的、包含含有高耐热性的热塑性树脂的层和金属箔的层叠体的制造方法、该层叠体的制造装置以及能够适用于高耐热性柔性印刷基板等的层叠体。所述层叠体的制造方法的特征在于，具备：加热金属箔的第一加热工序；利用一对压合辊之中的配置于前段的压合辊，将金属箔加热到比第一加热工序更高温的第二加热工序；和将通过挤出机熔融挤出的高耐热性的热塑性树脂供给到金属箔上，并利用一对压合辊进行压合的层叠工序，其中，在第二加热工序中，将配置于前段的压合辊的表面温度设定为150～400℃。本发明还提供用于进行该制造方法的制造装置、通过该制造方法制造的层叠体。
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公开(公告)号：CN113329871B
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202080010195.1
申请日：2020-01-22
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种两面覆金属层叠体和其制造方法，其能够使用由热塑性液晶聚合物构成的各向异性强的绝缘膜，且热塑性液晶聚合物层的面取向度小，加热时的尺寸变化的各向异性也小。并且提供一种绝缘膜和电子电路基板。两面覆金属层叠体的制造方法具有：供给工序，在一对环形带(3)之间连续地供给绝缘膜和两片金属箔；加热加压工序，在环形带(3)之间将绝缘膜用金属箔夹持，在该状态下按特定的条件进行加热加压而制成层叠体；以及冷却工序，对层叠体进行冷却，其中，绝缘膜的厚度为10～500μm，面取向度为30％以上，MD方向的平均线膨胀系数为‑40～0ppm/K，TD方向的平均线膨胀系数为0～120ppm/K。并且涉及基于该制造方法的两面覆金属层叠体、用于该制造方法的绝缘膜、使用了有该两面覆金属层叠体的电子电路基板。
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公开(公告)号：CN110475655B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201880022144.3
申请日：2018-03-26
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供厚度不均少、表面平滑且外观和剥离强度优异的、包含含有高耐热性的热塑性树脂的层和金属箔的层叠体的制造方法，以及该层叠体的制造装置。所述层叠体的制造方法的特征在于，具备：加热金属箔的第一加热工序；利用一对压合辊之中的配置于前段的压合辊，将金属箔加热到比第一加热工序更高温的第二加热工序；和将通过挤出机熔融挤出的高耐热性的热塑性树脂供给到金属箔上，并利用一对压合辊进行压合的层叠工序，其中，在第二加热工序中，将配置于前段的压合辊的表面温度设定为150～400℃。本发明还提供用于进行该制造方法的制造装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112313057A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980042495.5
申请日：2019-07-08
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种即使是厚度较大时，面取向度和线膨胀系数中的异向性小、且外观优异的热塑性液晶聚合物膜及其制造方法。一种热塑性液晶聚合物膜的制造方法，具有下述步骤：将热塑性液晶聚合物成形来制造热塑性液晶聚合物膜的膜制造步骤；将热塑性液晶聚合物膜的两面以与2片支撑体片材接触的状态，加热至热塑性液晶聚合物的熔点以上且在高于熔点70℃的温度以下来熔融的加热熔融步骤；将已熔融的热塑性液晶聚合物膜以3‑7℃/sec的冷却速度来冷却至热塑性液晶聚合物的结晶温度以下的冷却步骤；以及将已冷却的热塑性液晶聚合物膜从支撑体片材剥离的剥离步骤。另外，本发明提供一种热塑性液晶聚合物膜，厚度为100‑500μm，面取向度小于65％，平均线膨胀系数在预定范围内，膜面内的明度差为0.5以下。
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公开(公告)号：CN118946616A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380028746.0
申请日：2023-03-02
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 树脂片材，其具备含有聚苯乙烯系树脂的基材片材，且按照下述步骤计算出的最大穿刺弹性模量为2.4～6.4MPa。[最大穿刺弹性模量的计算步骤]将测定用样品固定于在中央部设置有直径1.0mm的孔的平板状夹具，对将前端形状为平面的直径0.8mm的圆柱状的针以0.5mm/分钟的速度对测定用样品的面进行垂直穿刺时的负荷L(N)和穿刺方向上的应变量ε进行测定，将利用式：(ΔL/S)/Δε(式中，S表示针的前端面的面积(mm2))计算出的应力差与应变量差之比在0.1≤ε≤5.0中成为最大时的值作为最大穿刺弹性模量。
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公开(公告)号：CN116723989A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202180089522.1
申请日：2021-12-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D65/40
Abstract: 本发明的课题是提供一种能够在维持良好的成型性的同时，有效地抑制起毛、毛边的产生的电子零件包装用片材。本发明的解决手段是一种电子零件包装用片材，其是具备使基材层A与基材层B交替层叠而成的基材片材的电子零件包装用片材，其中上述基材层A的各层的厚度为10～60μm，上述基材层B的各层的厚度为1～50μm，上述基材层A的各层的厚度的平均值大于上述基材层B的各层的厚度的平均值，上述基材层A与上述基材层B包含不同的热塑性树脂作为主成分。
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公开(公告)号：CN113329871A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202080010195.1
申请日：2020-01-22
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种两面覆金属层叠体和其制造方法，其能够使用由热塑性液晶聚合物构成的各向异性强的绝缘膜，且热塑性液晶聚合物层的面取向度小，加热时的尺寸变化的各向异性也小。并且提供一种绝缘膜和电子电路基板。两面覆金属层叠体的制造方法具有：供给工序，在一对环形带(3)之间连续地供给绝缘膜和两片金属箔；加热加压工序，在环形带(3)之间将绝缘膜用金属箔夹持，在该状态下按特定的条件进行加热加压而制成层叠体；以及冷却工序，对层叠体进行冷却，其中，绝缘膜的厚度为10～500μm，面取向度为30％以上，MD方向的平均线膨胀系数为‑40～0ppm/K，TD方向的平均线膨胀系数为0～120ppm/K。并且涉及基于该制造方法的两面覆金属层叠体、用于该制造方法的绝缘膜、使用了有该两面覆金属层叠体的电子电路基板。
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