公开(公告)号：CN103153807B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201180048564.7

申请日：2011-10-06

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 藤原纯平 ,  大泽知弘 ,  川田正寿

IPC: B65D65/02 ,  B65D73/02 ,  C08J5/18 ,  C08L25/04 ,  C08L51/04 ,  C08L53/02

CPC classification number: C08L25/06 ,  B65D73/02 ,  B65D2213/02 ,  C08L33/04 ,  C08L53/02 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/16 ,  H01B1/20 ,  H05K13/0084 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31917 ,  C08L81/00

Abstract: 本发明公开了一种电子器件包装用片材，是在基材片的至少单侧表面形成有表面导电层的电子器件包装用片材，其中，上述基材片包含Mw=80,000～220,000的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物（A）、Mw=200,000～400,000的聚苯乙烯树脂（B）、以及Mw=150,000～210,000的耐冲击性聚苯乙烯树脂（C）的各成分，表面导电层包含丙烯酸类共聚物树脂（D）和聚噻吩类聚合物、特别是聚噻吩类聚合物/阴离子聚合物离子络合物（E）。该片材是热成型性优异、成型后的透明性良好、并且具有将表面电阻值保持在低水平的充分的静电扩散性能的透明导电片材，特别适用于制作压纹载带。

公开(公告)号：CN102821951B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180015194.7

申请日：2011-03-18

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 藤原纯平 ,  川田正寿 ,  宫村康史

IPC: B32B25/14 ,  B32B7/02 ,  B65D85/86 ,  C08L55/02 ,  H01B5/14

CPC classification number: B32B27/30 ,  B32B25/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B2264/108 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2439/00 ,  B65D2585/86 ,  C08L25/12 ,  C08L51/04 ,  Y10T428/1386 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31917

Abstract: 本发明公开了一种表面导电性叠层片材，该叠层片材具有以ABS树脂为主要成分的基材层，和在所述基材层的至少一侧的表面上层压的表面层。该叠层片材中，基材层中的ABS树脂的组成是丙烯腈单体5～15质量%、二烯橡胶45～65质量%、以及芳香族乙烯单体50～20质量%，所述ABS树脂含有具有50％～80％接枝率的接枝橡胶，该接枝橡胶具有18000～56000的接枝链的质量平均分子量(Mw)、以及/或者具有0.3μm～2.0μm的体积平均粒径。使用这种叠层片材，能够得到无论对何种成型机都可极少发生因裁切方法或压纹成型时的冲孔而产生冲压毛刺现象的载带等的电子部件包装容器。