公开(公告)号：CN107109026A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005697.9

申请日：2016-01-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 山田真也 ,  吉田准 ,  伊藤胜实 ,  植草伸也

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/00 ,  B65D23/08 ,  C08L47/00 ,  G09F3/04

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/302 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/246 ,  B32B2250/40 ,  B32B2250/42 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/736 ,  B32B2519/00 ,  B65D23/08 ,  B65D65/40 ,  C08L47/00 ,  C08L53/02 ,  G09F3/04

Abstract: 本发明提供一种与聚酯系树脂的粘合性能优异的嵌段共聚物树脂组合物以及热收缩性多层膜、热收缩性标签。本发明的嵌段共聚物树脂组合物含有85～99.5质量份树脂成分A及0.5～15质量份树脂成分B，树脂成分A含有至少1种以上乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物，且乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为80/20～65/35，树脂成分B是乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为30/70～0/100、数均分子量为5,000～40,000的乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物或共轭二烯聚合物。

公开(公告)号：CN107109026B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201680005697.9

申请日：2016-01-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 山田真也 ,  吉田准 ,  伊藤胜实 ,  植草伸也

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/00 ,  B65D23/08 ,  C08L47/00 ,  G09F3/04

Abstract: 本发明提供一种与聚酯系树脂的粘合性能优异的嵌段共聚物树脂组合物以及热收缩性多层膜、热收缩性标签。本发明的嵌段共聚物树脂组合物含有85～99.5质量份树脂成分A及0.5～15质量份树脂成分B，树脂成分A含有至少1种以上乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物，且乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为80/20～65/35，树脂成分B是乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为30/70～0/100、数均分子量为5,000～40,000的乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物或共轭二烯聚合物。