公开(公告)号：CN107109026A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680005697.9

申请日：2016-01-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 山田真也 ,  吉田准 ,  伊藤胜实 ,  植草伸也

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/00 ,  B65D23/08 ,  C08L47/00 ,  G09F3/04

CPC classification number: B32B27/00 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/302 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2250/246 ,  B32B2250/40 ,  B32B2250/42 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/736 ,  B32B2519/00 ,  B65D23/08 ,  B65D65/40 ,  C08L47/00 ,  C08L53/02 ,  G09F3/04

Abstract: 本发明提供一种与聚酯系树脂的粘合性能优异的嵌段共聚物树脂组合物以及热收缩性多层膜、热收缩性标签。本发明的嵌段共聚物树脂组合物含有85～99.5质量份树脂成分A及0.5～15质量份树脂成分B，树脂成分A含有至少1种以上乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物，且乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为80/20～65/35，树脂成分B是乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为30/70～0/100、数均分子量为5,000～40,000的乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物或共轭二烯聚合物。

公开(公告)号：CN107109026B

公开(公告)日：2021-05-14

申请号：CN201680005697.9

申请日：2016-01-20

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 山田真也 ,  吉田准 ,  伊藤胜实 ,  植草伸也

IPC: C08L53/02 ,  B32B27/00 ,  B65D23/08 ,  C08L47/00 ,  G09F3/04

Abstract: 本发明提供一种与聚酯系树脂的粘合性能优异的嵌段共聚物树脂组合物以及热收缩性多层膜、热收缩性标签。本发明的嵌段共聚物树脂组合物含有85～99.5质量份树脂成分A及0.5～15质量份树脂成分B，树脂成分A含有至少1种以上乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物，且乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为80/20～65/35，树脂成分B是乙烯基芳香族烃与共轭二烯的质量比为30/70～0/100、数均分子量为5,000～40,000的乙烯基芳香族烃‑共轭二烯嵌段共聚物或共轭二烯聚合物。

公开(公告)号：CN103391968B

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201280010519.7

申请日：2012-02-24

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 泽里正 ,  佐藤英次 ,  伊藤胜实

IPC: C08L53/02 ,  C08J5/18 ,  C08L25/02

CPC classification number: C08F293/00 ,  C08J5/18 ,  C08J2353/02 ,  C08L53/02

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其具有能实现热收缩薄膜的薄膜化的优异的刚性与强度，而且耐自然收缩性、低温下的热收缩性、透明性等的物性平衡也优异，该树脂组合物以由乙烯基芳烃与共轭二烯构成的嵌段共聚物为主成分。一种树脂组合物，其以至少1种以上的由乙烯基芳烃与共轭二烯构成的嵌段共聚物为主成分，其中，依照ISO306，在10N荷重下测定的维卡软化点温度为65～90℃；依照ISO178测定的弯曲强度为58MPa～80MPa，共轭二烯在该树脂组合物中所占的比例为10～25质量%；该树脂组合物在分子量70000～150000的范围与150000～350000的范围内分别具有来自由乙烯基芳烃与共轭二烯构成的嵌段共聚物的分子量峰。