公开(公告)号：CN115667413A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180035915.4

申请日：2021-06-02

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 见山彰 ,  增子芳弘

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/017 ,  C08K3/10

Abstract: 本发明提供一种对于1MHz以下的低频段电磁波具有优异的屏蔽性(遮蔽性)且可进行加热熔融成型加工的含软磁性粉末的树脂组合物。根据本发明，可提供一种含软磁性粉末的树脂组合物，其含有热塑性树脂及软磁性粉末，将所述含软磁性粉末的树脂组合物予以成型而得的厚度2.0mm的片材利用KEC法测得的于频率0.3MHz与1MHz的磁场分量的衰减率均为10dB以上。

公开(公告)号：CN115605550A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035453.6

申请日：2021-09-07

Applicant: 电化株式会社(JP)

Inventor： 见山彰 ,  增子芳弘

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/10 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种对于1MHz以下的低频段电磁波具有优异的屏蔽性(遮蔽性)，且可进行加热熔融成型加工的含软磁性粉末的树脂组合物、以及该组合物的成型品。根据本发明，可提供一种热塑性树脂组合物，其含有热塑性树脂、以及20～80体积％的含组成式FeaBbSicPxCyCuz表示的合金的软磁性粉末，其中，79≦a≦86原子％、5≦b≦13原子％、0

公开(公告)号：CN115667581A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180035408.0

申请日：2021-09-07

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 见山彰 ,  增子芳弘

IPC: C23C18/40 ,  B32B15/08 ,  C08K3/10 ,  C08L101/00 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种对于1MHz以下的低频段电磁波具有优异的屏蔽性(遮蔽性)的成型体。根据本发明，提供一种镀敷成型体，其具有热塑性树脂组合物的树脂层、以及导电性金属的被覆层，该热塑性树脂组合物含有含Fe‑Si‑Al合金的软磁性粉末。