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公开(公告)号：CN115605550A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202180035453.6
申请日：2021-09-07
Applicant: 电化株式会社(JP)
IPC: C08L101/00 , C08K3/10 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种对于1MHz以下的低频段电磁波具有优异的屏蔽性(遮蔽性)，且可进行加热熔融成型加工的含软磁性粉末的树脂组合物、以及该组合物的成型品。根据本发明，可提供一种热塑性树脂组合物，其含有热塑性树脂、以及20～80体积％的含组成式FeaBbSicPxCyCuz表示的合金的软磁性粉末，其中，79≦a≦86原子％、5≦b≦13原子％、0
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