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公开(公告)号：CN117480043A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202280041066.8
申请日：2022-08-22
Applicant: 电化株式会社
IPC: B29C33/68
Abstract: 本发明提供半导体封装工艺用热塑性脱模膜及使用其的电子部件的制造方法等，半导体封装工艺用热塑性脱模膜的成本较低，能够实现不含卤素，厚度精度及脱模性优异，而且高温时的压缩模制成型时的膜搬运性及模具追随性良好且褶皱的产生少，能够减少树脂模制部的外观不良的产生。半导体封装工艺用热塑性脱模膜至少含有热塑性结晶性环状聚烯烃及聚烯烃系热塑性弹性体，在动态粘弹性谱测定中，80～150℃范围内的储能模量的最低值E’1与175℃时的储能模量E’2满足下述式(1)及(2)。10MPa≤E’1≤100MPa (1) E’1≥E’2 (2)。
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公开(公告)号：CN109415526B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201780041917.8
申请日：2017-07-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种双轴拉伸片及其成形品，所述双轴拉伸片的透明性、强度、制膜性和成形性良好，且生产率、耐热性、耐油性、外观、防雾性优异，包含苯乙烯系树脂组合物。一种双轴拉伸片及其成形品，所述双轴拉伸片包含含有苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物和丙烯酸系树脂的苯乙烯系树脂组合物，苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物与丙烯酸系树脂的质量比为90/10～97/3，苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物以84/16～94/6的质量比含有苯乙烯单体单元和甲基丙烯酸单体单元，苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物的重均分子量为12万～25万，丙烯酸系树脂的重均分子量为100万～700万，苯乙烯系树脂组合物的维卡软化温度为106～132℃，在双轴拉伸片的至少一侧的表面上具有含有蔗糖脂肪酸酯和水溶性高分子的被覆层。
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公开(公告)号：CN109415526A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780041917.8
申请日：2017-07-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种双轴拉伸片及其成形品，所述双轴拉伸片的透明性、强度、制膜性和成形性良好，且生产率、耐热性、耐油性、外观、防雾性优异，包含苯乙烯系树脂组合物。一种双轴拉伸片及其成形品，所述双轴拉伸片包含含有苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物和丙烯酸系树脂的苯乙烯系树脂组合物，苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物与丙烯酸系树脂的质量比为90/10～97/3，苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物以84/16～94/6的质量比含有苯乙烯单体单元和甲基丙烯酸单体单元，苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物的重均分子量为12万～25万，丙烯酸系树脂的重均分子量为100万～700万，苯乙烯系树脂组合物的维卡软化温度为106～132℃，在双轴拉伸片的至少一侧的表面上具有含有蔗糖脂肪酸酯和水溶性高分子的被覆层。
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公开(公告)号：CN108473697A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780005859.3
申请日：2017-01-13
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 提供一种透明性、强度、制膜性以及成形性良好，生产性、耐热性和耐油性优异的由苯乙烯类树脂组合物构成的双轴拉伸片及其成形品。所述双轴拉伸片及其成形品是由苯乙烯类树脂组合物构成的双轴拉伸片及其成形品，所述苯乙烯类树脂组合物含有苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物(A)和丙烯酸类树脂(B)，所述苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物(A)和所述丙烯酸类树脂(B)的质量比(A)/(B)为90/10～97/3；所述苯乙烯－甲基丙烯酸共聚物(A)以87/13～94/6的质量比含有苯乙烯单体单元和甲基丙烯酸单体单元；所述丙烯酸类树脂(B)的重均分子量为100万～700万；所述苯乙烯类树脂组合物的维卡软化温度在106～132℃的范围。
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