溅射靶材
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100560785C

    公开(公告)日:2009-11-18

    申请号:CN03107733.1

    申请日:2003-03-31

    Abstract: 本发明是由贵金属构成的溅射靶材,其特征在于,具有相对于溅射面沿法线方向生长的柱状结晶组织,本发明解决了具有该特征的溅射靶材的问题。本发明不产生由熔解铸造法或粉末冶金法得到的溅射靶材产生的微小成堆块状体脱落的问题,是能够得到良好薄膜特性、同时内部缺陷极少的高纯度溅射用贵金属靶材。

    溅射靶材
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1534110A

    公开(公告)日:2004-10-06

    申请号:CN03107733.1

    申请日:2003-03-31

    Abstract: 本发明是由贵金属构成的溅射靶材,其特征在于,具有相对于溅射面沿法线方向生长的柱状结晶组织,本发明解决了具有该特征的溅射靶材的问题。本发明不产生由熔解铸造法或粉末冶金法得到的溅射靶材产生的微小成堆块状体脱落的问题,是能够得到良好薄膜特性、同时内部缺陷极少的高纯度溅射用贵金属靶材。

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