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公开(公告)号：CN112639035A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201980056009.5
申请日：2019-08-15
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及使银粒子和含有至少一种胺化合物的保护剂分散在分散介质中而成的银墨水。该银墨水应用含有20℃下的蒸气压为40mmHg以下且70℃下的蒸气压为0.09mmHg以上的溶剂作为主溶剂的分散介质。主溶剂以相对于分散介质整体以质量基准计为80％以上被含有。另外，作为保护剂的胺化合物的质均分子量为115以下，保护剂中所含的胺化合物的合计量相对于银粒子100重量份为1重量份以上且14重量份以下。另外，本发明的银墨水的特征在于，水分含量为500ppm以上且50000ppm以下。根据本发明的银墨水，即使通过70℃以下的低温下的煅烧也能够形成实用的金属膜。
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公开(公告)号：CN112996869B
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN201980074247.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及具备基材和由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板。该导电基板在金属配线的一部分或全部表面上形成有防反射区域。该防反射区域由粗化粒子和埋设在粗化粒子之间的比粗化粒子更微细的黑化粒子构成，所述粗化粒子由银或铜中的至少任意一者构成。黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量％以上的有机物构成。而且，防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。本发明的导电基板通过在利用形成粗化粒子的金属油墨形成金属配线后涂布含有黑化粒子的黑化油墨来制造。本发明的导电基板的金属配线抑制了光反射，不易目视确认出其存在。
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公开(公告)号：CN113874129A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080039619.7
申请日：2020-06-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及在设定于基材上的图案形成部形成金属图案的方法。在本发明中，使用在包含上述图案形成部的基材表面上具备含氟树脂层的基板。而且，本发明的金属图案的形成方法包括：在图案形成部形成官能团的工序；和在基材表面涂布以胺化合物和脂肪酸作为保护剂的金属油墨、将金属粒子固定于图案形成部的工序。在本发明中，作为含氟树脂层，应用通过欧文斯‑温特法测定的表面自由能为13mN/m以上且20mN/m以下的含氟树脂。此外，作为上述金属油墨，应用含有乙基纤维素作为添加剂的金属油墨。
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公开(公告)号：CN113874129B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN202080039619.7
申请日：2020-06-18
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及在设定于基材上的图案形成部形成金属图案的方法。在本发明中，使用在包含上述图案形成部的基材表面上具备含氟树脂层的基板。而且，本发明的金属图案的形成方法包括：在图案形成部形成官能团的工序；和在基材表面涂布以胺化合物和脂肪酸作为保护剂的金属油墨、将金属粒子固定于图案形成部的工序。在本发明中，作为含氟树脂层，应用通过欧文斯‑温特法测定的表面自由能为13mN/m以上且20mN/m以下的含氟树脂。此外，作为上述金属油墨，应用含有乙基纤维素作为添加剂的金属油墨。
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公开(公告)号：CN112996869A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980074247.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及具备基材和由银或铜中的至少任意一者构成的金属配线的导电基板。该导电基板在金属配线的一部分或全部表面上形成有防反射区域。该防反射区域由粗化粒子和埋设在粗化粒子之间的比粗化粒子更微细的黑化粒子构成，所述粗化粒子由银或铜中的至少任意一者构成。黑化粒子由银或银化合物、铜或铜化合物、或者碳或含碳率为25重量％以上的有机物构成。而且，防反射区域的表面的中心线平均粗糙度为15nm以上且70nm以下。本发明的导电基板通过在利用形成粗化粒子的金属油墨形成金属配线后与含有黑化粒子的黑化油墨涂布来制造。本发明的导电基板的金属配线抑制了光反射，不易目视确认出其存在。
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