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公开(公告)号：CN111712912A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN201980013082.4
申请日：2019-02-12
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及光学元件的封装体的密封用盖，其应用能够使可见光等透过的玻璃等透光性材料。本发明含有由透光性材料构成的盖主体，盖主体具备与盖主体的外周形状对应的框状的接合区域。并且，在盖主体的接合区域上熔接有由两片以上共晶合金构成的钎料。作为钎料的配置状态，可以列举将球状的钎料连续地对齐排列配置成沿着接合区域的框状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111712912B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201980013082.4
申请日：2019-02-12
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明涉及光学元件的封装体的密封用盖，其应用能够使可见光等透过的玻璃等透光性材料。本发明含有由透光性材料构成的盖主体，盖主体具备与盖主体的外周形状对应的框状的接合区域。并且，在盖主体的接合区域上熔接有由两片以上共晶合金构成的钎料。作为钎料的配置状态，可以列举将球状的钎料连续地对齐排列配置成沿着接合区域的框状。
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公开(公告)号：CN102083582B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200980124879.8
申请日：2009-07-15
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供密封时不会对封装内部的元件造成损伤且向基板安装等时不发生再熔化的可在合适的温度下熔化、液相线与固相线的温度差也低的钎料。本发明是下述钎料：由Au-Ga-In三元系合金形成，这些元素的重量浓度位于Au-Ga-In三元系状态图中的以A点(Au：90％，Ga：10％，In：0％)、B点(Au：70％，Ga：30％，In：0％)、C点(Au：60％，Ga：0％，In：40％)、D点(Au：80％，Ga：0％，In：20％)为顶点的多边形的区域内，但所述区域不包括In、Ga为0％的线上的点。
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公开(公告)号：CN101558488B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200880001022.2
申请日：2008-05-09
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种密封封装体用的盖或容器，在其接合面上具有框状的焊料，该盖或容器的特征在于，框状的焊料是将粒径为10～300μm的球状焊料排列配置而成的焊料。该盖或容器可通过如下工序进行制造：(1)将熔融状态的焊料液滴化；(2)将液滴化的焊料喷射于盖或容器的接合面，藉此将球状的焊料固定；(3)反复进行上述工序(1)、(2)。
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公开(公告)号：CN102083582A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200980124879.8
申请日：2009-07-15
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/3006 , B23K35/0227 , B23K35/3013 , C22C5/02 , H01L23/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供密封时不会对封装内部的元件造成损伤且向基板安装等时不发生再熔化的可在合适的温度下熔化、液相线与固相线的温度差也低的钎料。本发明是下述钎料：由Au-Ga-In三元系合金形成，这些元素的重量浓度位于Au-Ga-In三元系状态图中的以A点(Au：90％，Ga：10％，In：0％)、B点(Au：70％，Ga：30％，In：0％)、C点(Au：60％，Ga：0％，In：40％)、D点(Au：80％，Ga：0％，In：20％)为顶点的多边形的区域内，但所述区域不包括In、Ga为0％的线上的点。
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公开(公告)号：CN101558488A
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200880001022.2
申请日：2008-05-09
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
IPC: H01L23/02
CPC classification number: H01L23/10 , H01L21/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/01079 , H01L2924/166 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种密封封装体用的盖或容器，在其接合面上具有框状的焊料，该盖或容器的特征在于，框状的焊料是将粒径为10～300μm的球状焊料排列配置而成的焊料。该盖或容器可通过如下工序进行制造：(1)将熔融状态的焊料液滴化；(2)将液滴化的焊料喷射于盖或容器的接合面，藉此将球状的焊料固定；(3)反复进行上述工序(1)、(2)。
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