公开(公告)号：CN107408536B

公开(公告)日：2020-09-25

申请号：CN201680013596.6

申请日：2016-03-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 园田定敏 ,  岩谷拓成 ,  宫崎兼一

IPC: H01L23/02

Abstract: 本发明提供一种电子零件用的帽盖，通过与基体接合而用于制造具有密封区域的封装体，其特征在于，所述电子零件用的帽盖具有热粘接钎料的钎料热粘接面和与所述密封区域对应的密封面，所述钎料热粘接面具有通过塑性加工而形成的不平坦的被加工面，所述钎料热粘接面的每单位面积的表面积(Sc)与所述密封面的每单位面积的表面积(Sf)之比(Sc/Sf)为1

公开(公告)号：CN107408536A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680013596.6

申请日：2016-03-10

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 园田定敏 ,  岩谷拓成 ,  宫崎兼一

IPC: H01L23/02

Abstract: 本发明提供一种电子零件用的帽盖，通过与基体接合而用于制造具有密封区域的封装体，其特征在于，所述电子零件用的帽盖具有热粘接钎料的钎料热粘接面和与所述密封区域对应的密封面，所述钎料热粘接面具有通过塑性加工而形成的不平坦的被加工面，所述钎料热粘接面的每单位面积的表面积(Sc)与所述密封面的每单位面积的表面积(Sf)之比(Sc/Sf)为1

公开(公告)号：CN102083582B

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：CN200980124879.8

申请日：2009-07-15

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 谷口浩康 ,  岛田知宏 ,  宫崎兼一

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  H01L23/02

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  C22C5/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供密封时不会对封装内部的元件造成损伤且向基板安装等时不发生再熔化的可在合适的温度下熔化、液相线与固相线的温度差也低的钎料。本发明是下述钎料：由Au-Ga-In三元系合金形成，这些元素的重量浓度位于Au-Ga-In三元系状态图中的以A点(Au：90％，Ga：10％，In：0％)、B点(Au：70％，Ga：30％，In：0％)、C点(Au：60％，Ga：0％，In：40％)、D点(Au：80％，Ga：0％，In：20％)为顶点的多边形的区域内，但所述区域不包括In、Ga为0％的线上的点。

公开(公告)号：CN101558488B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200880001022.2

申请日：2008-05-09

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 岛田知宏 ,  宫崎兼一

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种密封封装体用的盖或容器，在其接合面上具有框状的焊料，该盖或容器的特征在于，框状的焊料是将粒径为10～300μm的球状焊料排列配置而成的焊料。该盖或容器可通过如下工序进行制造：(1)将熔融状态的焊料液滴化；(2)将液滴化的焊料喷射于盖或容器的接合面，藉此将球状的焊料固定；(3)反复进行上述工序(1)、(2)。

公开(公告)号：CN102083582A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980124879.8

申请日：2009-07-15

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 谷口浩康 ,  岛田知宏 ,  宫崎兼一

IPC: B23K35/30 ,  C22C5/02 ,  H01L23/02

CPC classification number: B23K35/3006 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/3013 ,  C22C5/02 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供密封时不会对封装内部的元件造成损伤且向基板安装等时不发生再熔化的可在合适的温度下熔化、液相线与固相线的温度差也低的钎料。本发明是下述钎料：由Au-Ga-In三元系合金形成，这些元素的重量浓度位于Au-Ga-In三元系状态图中的以A点(Au：90％，Ga：10％，In：0％)、B点(Au：70％，Ga：30％，In：0％)、C点(Au：60％，Ga：0％，In：40％)、D点(Au：80％，Ga：0％，In：20％)为顶点的多边形的区域内，但所述区域不包括In、Ga为0％的线上的点。

公开(公告)号：CN101558488A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200880001022.2

申请日：2008-05-09

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 岛田知宏 ,  宫崎兼一

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H01L23/10 ,  H01L21/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/166 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明是一种密封封装体用的盖或容器，在其接合面上具有框状的焊料，该盖或容器的特征在于，框状的焊料是将粒径为10～300μm的球状焊料排列配置而成的焊料。该盖或容器可通过如下工序进行制造：(1)将熔融状态的焊料液滴化；(2)将液滴化的焊料喷射于盖或容器的接合面，藉此将球状的焊料固定；(3)反复进行上述工序(1)、(2)。