贯通孔的密封构造及密封方法、以及用于对贯通孔进行密封的转印基板

    公开(公告)号:CN110506329B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201880024591.2

    申请日:2018-04-04

    Abstract: 本发明涉及一种密封构造,包括:一组基材,形成密封空间;贯通孔,与密封空间连通;以及密封部件,对贯通孔进行密封。在形成有贯通孔的基材的表面上形成由金等块状金属构成的基底金属膜,所述密封部件接合于基底金属膜并对贯通孔进行密封。该密封部件由密封材料和盖状金属膜构成,所述密封材料接合于基底金属膜,由纯度99.9质量%以上的由金构成的金属粉末的压缩体构成,所述盖状金属膜包含金,厚度为0.01μm以上且5μm以下,由块状金属构成。并且,密封材料由与基底金属膜接触的外周侧的致密化区域和与贯通孔接触的中心侧的多孔质区域构成。而且,对致密化区域内的空孔的形状进行规定,空孔的径向的水平长度(l)与致密化区域的宽度(W)之间的关系为l≤0.1W。

    贯通孔的密封构造及密封方法、以及用于对贯通孔进行密封的转印基板

    公开(公告)号:CN110506329A

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201880024591.2

    申请日:2018-04-04

    Abstract: 本发明涉及一种密封构造,包括:一组基材,形成密封空间;贯通孔,与密封空间连通;以及密封部件,对贯通孔进行密封。在形成有贯通孔的基材的表面上形成由金等块状金属构成的基底金属膜,所述密封部件接合于基底金属膜并对贯通孔进行密封。该密封部件由密封材料和盖状金属膜构成,所述密封材料接合于基底金属膜,由纯度99.9质量%以上的由金构成的金属粉末的压缩体构成,所述盖状金属膜包含金,厚度为0.01μm以上且5μm以下,由块状金属构成。并且,密封材料由与基底金属膜接触的外周侧的致密化区域和与贯通孔接触的中心侧的多孔质区域构成。而且,对致密化区域内的空孔的形状进行规定,空孔的径向的水平长度(l)与致密化区域的宽度(W)之间的关系为l≤0.1W。

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