公开(公告)号：CN101971286A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980102279.1

申请日：2009-01-16

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 留德米拉·史东 ,  朱利安·G·布雷克 ,  岱尔·K·史东 ,  罗·S·希瑞史盖

IPC: H01J37/30 ,  H01L21/26

CPC classification number: H01J37/3171 ,  H01J37/16 ,  H01J2237/0213 ,  H01J2237/022 ,  H01J2237/0268 ,  H01J2237/31705

Abstract: 本设备包括配置于真空室的界面的衬层。一构件位于真空式内以定义该界面。该衬层配置成用以保护工件免受污染，或是用以避免因原子或离子植入界面所引起的界面产生气泡。在一些实施例中，衬层可由真空室中的界面丢弃以及移除并以新的衬层取代。在一些实施例中，此衬层可为具有粗糙面的聚合物，以碳为基质或是由纳米管构成。