半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105390481A

    公开(公告)日:2016-03-09

    申请号:CN201510531518.2

    申请日:2015-08-26

    Abstract: 本发明的各个实施例涉及半导体器件。提供了一种能够在防止存储器的功能恶化的同时控制存储器并且减少半导体器件的功耗的半导体器件。半导体器件包括第一半导体芯片(逻辑芯片)和第二半导体芯片(存储器芯片)。第一半导体芯片包括:多个温度传感器,设置在彼此不同的位置中;以及存储器控制器,基于该多个温度传感器中的相应的一个温度传感器的输出结果,来控制设置在第二半导体芯片中的多个存储器区域中的每一个。

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