公开(公告)号：CN104851862B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201510083331.0

申请日：2015-02-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 远山仁博 ,  诹访元大

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电子设备。提供一种可提高电子设备电特性的技术。电子设备ED1包括安装在安装基板MB1上表面Ma上的半导体器件SP1和三端子电容器50。半导体器件SP1具有电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)，电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)分别与电源用焊盘3p2(p)和接地用焊盘3p2(g)电连接，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)被分配到半导体器件SP1最外围的焊盘列上。而且，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)通过在安装基板MB1的上表面Ma上形成的布线Mw1与三端子电容器50电连接。

公开(公告)号：CN104851862A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201510083331.0

申请日：2015-02-16

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 远山仁博 ,  诹访元大

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电子设备。提供一种可提高电子设备电特性的技术。电子设备ED1包括安装在安装基板MB1上表面Ma上的半导体器件SP1和三端子电容器50。半导体器件SP1具有电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)，电源垫2pd(p)和接地垫2pd(g)分别与电源用焊盘3p2(p)和接地用焊盘3p2(g)电连接，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)被分配到半导体器件SP1最外围的焊盘列上。而且，电源用焊盘3p2(p)及接地用焊盘3p2(g)通过在安装基板MB1的上表面Ma上形成的布线Mw1与三端子电容器50电连接。