公开(公告)号：CN109147845A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201810686920.1

申请日：2018-06-28

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 棈松高志

IPC: G11C16/06

Abstract: 半导体器件包括相联存储器、关联存储器、转换寄存器、控制器和合成数据输出单元。相联存储器搜索输入搜索数据是否命中存储在存储器单元阵列的每一行中的条目数据，并且输出与命中的条目数据相对应的地址信息。关联存储器根据相联存储器中的地址信息被可访问地提供，并且存储与条目数据相对应的关联数据。转换寄存器能够将从相联存储器输出的地址信息转换为不同的地址信息。控制器根据来自转换寄存器的输出结果、基于地址信息访问关联存储器，并且获取与条目数据相对应的关联数据。合成数据输出单元通过合成从相联存储器输出的地址信息和从关联存储器输出的关联数据来将合成数据输出到外部。

公开(公告)号：CN104009012B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410055843.1

申请日：2014-02-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 棈松高志 ,  別井隆文 ,  黒田淳

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体芯片和半导体器件，提高了以倒装片方式安装半导体芯片的衬底中的布线性。在以倒装片方式安装的半导体芯片中，在IO单元的内侧与外侧锯齿状配置的内侧芯片焊盘列和外侧芯片焊盘列离开预定的间隔以上地配置。预定的间隔是指在与内侧与外侧芯片焊盘列面对面连接的衬底上的内侧与外侧衬底焊盘列之间能够配置1个导通孔的间隔。或者，预定的间隔是指能够以该间隔形成用来布设以后要背蚀刻镀敷线的阻焊层的开口的间隔。即使在外侧衬底焊盘列之间没有形成布线的间隙时，也可以提高衬底的布线性。

公开(公告)号：CN104009012A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201410055843.1

申请日：2014-02-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 棈松高志 ,  別井隆文 ,  黒田淳

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体芯片和半导体器件，提高了以倒装片方式安装半导体芯片的衬底中的布线性。在以倒装片方式安装的半导体芯片中，在IO单元的内侧与外侧锯齿状配置的内侧芯片焊盘列和外侧芯片焊盘列离开预定的间隔以上地配置。预定的间隔是指在与内侧与外侧芯片焊盘列面对面连接的衬底上的内侧与外侧衬底焊盘列之间能够配置1个导通孔的间隔。或者，预定的间隔是指能够以该间隔形成用来布设以后要背蚀刻镀敷线的阻焊层的开口的间隔。即使在外侧衬底焊盘列之间没有形成布线的间隙时，也可以提高衬底的布线性。

公开(公告)号：CN203746832U

公开(公告)日：2014-07-30

申请号：CN201420070435.9

申请日：2014-02-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 棈松高志 ,  別井隆文 ,  黒田淳

IPC: H01L23/488 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L24/17 ,  H01L21/563 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种半导体芯片和半导体器件，提高了以倒装片方式安装半导体芯片的衬底中的布线性。在以倒装片方式安装的半导体芯片中，在IO单元的内侧与外侧锯齿状配置的内侧芯片焊盘列和外侧芯片焊盘列离开预定的间隔以上地配置。预定的间隔是指在与内侧与外侧芯片焊盘列面对面连接的衬底上的内侧与外侧衬底焊盘列之间能够配置1个导通孔的间隔。或者，预定的间隔是指能够以该间隔形成用来布设以后要背蚀刻镀敷线的阻焊层的开口的间隔。即使在外侧衬底焊盘列之间没有形成布线的间隙时，也可以提高衬底的布线性。