公开(公告)号：CN103105181B

公开(公告)日：2018-01-09

申请号：CN201210460330.X

申请日：2012-11-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 村上晃英 ,  小山英明

IPC: G01D5/12 ,  G01R19/25 ,  G05B19/042

CPC classification number: H03M1/00 ,  G01D1/16 ,  G01D3/032 ,  G01D5/00 ,  H03M2201/192

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件和传感器系统。半导体器件包括：模拟前端单元，其执行从传感器输入的测量信号的模拟前端处理，其中用于执行模拟前端处理的电路配置和电路特性是可变的；以及控制单元，其将模拟前端处理之后的测量信号从模拟转换为数字，并设置模拟前端单元的电路配置和电路特性。

公开(公告)号：CN103105181A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210460330.X

申请日：2012-11-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 村上晃英 ,  小山英明

IPC: G01D5/12 ,  G01R19/25 ,  G05B19/042

CPC classification number: H03M1/00 ,  G01D1/16 ,  G01D3/032 ,  G01D5/00 ,  H03M2201/192

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件和传感器系统。半导体器件包括：模拟前端单元，其执行从传感器输入的测量信号的模拟前端处理，其中用于执行模拟前端处理的电路配置和电路特性是可变的；以及控制单元，其将模拟前端处理之后的测量信号从模拟转换为数字，并设置模拟前端单元的电路配置和电路特性。