公开(公告)号：CN108151901A

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：CN201711096414.9

申请日：2017-11-09

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 熊原千明 ,  小山哲弘 ,  平野政明

IPC: G01K7/16 ,  G01K15/00

CPC classification number: G01K15/007 ,  G01K1/14 ,  G01K7/16 ,  G01K7/32

Abstract: 本文公开了温度测量电路和方法以及微型计算机单元。能够在防止电路规模扩大的同时检测温度传感器的故障。温度测量电路10包括温度传感器20和30以及比较器40。温度传感器20包括温度检测单元21和AD转换器，温度检测单元21包括电阻元件，电阻元件的电阻值根据温度变化而变化，AD转换器将温度检测单元21的电压转换为温度数字值D1。温度传感器30包括以温度相关的周期来振荡的环形振荡器31，并且基于由环形振荡器31输出的振荡信号来生成数字值D2。比较器40将温度数字值D1和D2相比较，并且基于比较结果来输出指示温度传感器20是否正常的信号。

公开(公告)号：CN117723920A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202311066715.2

申请日：2023-08-23

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 龟山祯史 ,  川上史树 ,  小山哲弘 ,  南正隆

IPC: G01R31/26

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置及其温度特性测试方法。在测试带隙基准电路的温度特性之前，测量针对多个样本的基准电压和绝对温度比例电压的温度依赖性。在测试温度特性时，基于带隙基准电路在预定温度下的基准电压与多个样本的基准电压的中值之间的差异ΔVref，计算带隙基准电路在预定温度下的绝对温度比例电压与多个样本的绝对温度比例电压的中值之间的差异ΔVptat。

公开(公告)号：CN108151901B

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201711096414.9

申请日：2017-11-09

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 熊原千明 ,  小山哲弘 ,  平野政明

IPC: G01K7/16 ,  G01K15/00

Abstract: 本文公开了温度测量电路和方法以及微型计算机单元。能够在防止电路规模扩大的同时检测温度传感器的故障。温度测量电路10包括温度传感器20和30以及比较器40。温度传感器20包括温度检测单元21和AD转换器，温度检测单元21包括电阻元件，电阻元件的电阻值根据温度变化而变化，AD转换器将温度检测单元21的电压转换为温度数字值D1。温度传感器30包括以温度相关的周期来振荡的环形振荡器31，并且基于由环形振荡器31输出的振荡信号来生成数字值D2。比较器40将温度数字值D1和D2相比较，并且基于比较结果来输出指示温度传感器20是否正常的信号。