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公开(公告)号：CN118647252A
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202410235703.6
申请日：2024-03-01
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H10N19/00 , H01L21/50 , H01L25/16 , H02M7/00 , H02M7/5387 , H03K17/687 , H03K17/08
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件及其制造方法以及设置芯片组的方法，其中半导体器件包括：第一半导体芯片，具有第一功率晶体管和温度感测二极管；以及第二半导体芯片，具有第二功率晶体管但不具有温度感测二极管。
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