公开(公告)号：CN106053929A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610230862.2

申请日：2016-04-14

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 相马治 ,  上村圣 ,  天田健嗣

IPC: G01R19/25

CPC classification number: G01R19/32 ,  G01R1/203 ,  G01R15/09 ,  G01R19/25

Abstract: 本发明涉及半导体器件的电流检测方法和半导体器件。提供了一种具有高度精确的电流检测功能的半导体器件。使用将两个半导体芯片安装在一个封装中的半导体器件来执行电流检测。第一半导体芯片提供有用于经由负载驱动端子向负载供应电力的电力供应晶体管以及用于检测流过负载驱动端子的电流的电流检测电路。在半导体器件的检查过程中，检查第一半导体芯片中的电流检测电路的电性能，并将作为检查结果获得的修正等式的信息写入第二半导体芯片的存储器电路中。第二半导体芯片基于写入该存储器电路中的修正等式的信息来修正由电流检测电路获得的检测结果。