公开(公告)号：CN108122592B

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN201711016611.5

申请日：2017-10-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤创

IPC: G11C29/12 ,  G11C29/48 ,  G11C29/56

Abstract: 本公开涉及半导体装置和半导体集成系统。提供可以通过简单的方法访问和测试存储器芯片的半导体装置。在公共封装中安装多个芯片的半导体装置包括具有预定的功能的逻辑芯片和与逻辑芯片耦接并存储数据的存储器芯片。存储器芯片包括执行存储器芯片的操作测试的存储器芯片测试电路和用于在存储器芯片测试电路和设置在封装外部的串行总线之间发送和接收数据的串行总线接口电路。

公开(公告)号：CN108122592A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711016611.5

申请日：2017-10-26

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 佐藤创

IPC: G11C29/12 ,  G11C29/48 ,  G11C29/56

CPC classification number: G11C29/18 ,  G06F13/1673 ,  G11C11/4076 ,  G11C11/408 ,  G11C11/4093 ,  G11C29/1201 ,  G11C29/26 ,  G11C29/32 ,  G11C29/48 ,  G11C2029/0401 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  G11C29/56

Abstract: 本公开涉及半导体装置和半导体集成系统。提供可以通过简单的方法访问和测试存储器芯片的半导体装置。在公共封装中安装多个芯片的半导体装置包括具有预定的功能的逻辑芯片和与逻辑芯片耦接并存储数据的存储器芯片。存储器芯片包括执行存储器芯片的操作测试的存储器芯片测试电路和用于在存储器芯片测试电路和设置在封装外部的串行总线之间发送和接收数据的串行总线接口电路。