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发明公开
功率器件及半导体装置审中-公开

公开(公告)号：CN119517857A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411534837.4

申请日：2024-10-30

Applicant: 瑞能微恩半导体(上海)有限公司

Inventor： 乐聪 , 陆爱华 , 黄华新

IPC: H01L23/16 , H01L23/02 , H01L23/32 , H01L23/40

Abstract: 本申请提供了一种功率器件及半导体装置。功率器件包括外壳和支撑件，外壳包括顶壁、抵持件和底壁，顶壁和底壁沿第一方向相对设置，抵持件连接于顶壁和底壁之间，外壳还开设有通孔，通孔沿第一方向延伸并贯穿顶壁、抵持件和底壁，以便能够使紧固件穿过通孔将功率器件固定于目标安装件上。支撑件连接于顶壁和底壁之间，并沿抵持件的外周设置。根据本申请能够有效地提高功率器件的可靠性。

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