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公开(公告)号：CN110696149A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910609600.0
申请日：2019-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B28B1/30 , B28B1/32 , C09D183/07 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)具备基材(11)与剥离剂层(12)，其中，剥离剂层(12)由含有活性能量射线固化性成分(A)、具有倍半硅氧烷骨架的化合物(B)及光聚合引发剂(C)的剥离剂组合物形成，所述活性能量射线固化性成分(A)由1分子中平均具有至少3个(甲基)丙烯酰基的含羟基(甲基)丙烯酸酯(a1)、多元异氰酸酯化合物(a2)及1分子中具有至少1个羟基的直链状的二甲基有机聚硅氧烷(a3)反应而成，所述活性能量射线固化性成分(A)不具有倍半硅氧烷骨架。
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公开(公告)号：CN110696148A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910609385.4
申请日：2019-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B28B1/30 , B28B1/32 , C09D183/07 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)、(2)具备基材(11)与设置于基材(11)的单面侧的剥离剂层(12)，剥离剂层(12)由剥离剂组合物形成，所述剥离剂组合物含有：不具有聚有机硅氧烷链与倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(A)；具有聚有机硅氧烷链且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引发剂(D)。
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公开(公告)号：CN105050780B
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201380074647.2
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B27/16
CPC classification number: B28B1/30 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/16
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在基材的第1面上设置的平滑化层、和在平滑化层的与基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
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公开(公告)号：CN110696148B
公开(公告)日：2022-09-06
申请号：CN201910609385.4
申请日：2019-07-08
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B28B1/30 , B28B1/32 , C09D183/07 , C08L83/04
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片的剥离性优异的陶瓷生片制造工序用剥离膜。所述陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)、(2)具备基材(11)与设置于基材(11)的单面侧的剥离剂层(12)，剥离剂层(12)由剥离剂组合物形成，所述剥离剂组合物含有：不具有聚有机硅氧烷链与倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(A)；具有聚有机硅氧烷链且不具有倍半硅氧烷骨架的活性能量射线固化性化合物(B)；具有倍半硅氧烷骨架的化合物(C)；光聚合引发剂(D)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106132685B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201580017694.2
申请日：2015-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
IPC: B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B9/00 , B32B27/00 , B32B27/06 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08G18/61 , C08G18/67 , C08G18/73 , C08G18/28
CPC classification number: B32B27/00 , B32B7/00 , B32B7/02 , B32B7/06 , B32B9/00 , B32B27/06 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/40 , B32B2307/748 , C08G18/289 , C08G18/61 , C08G18/673 , C08G18/73 , H01G4/12 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜(1)，其具备基材(1)；及剥离剂层(12)，设置于基材的第1面(111)，其中，剥离剂层(12)由含有活性能量射线固化性成分(A)及光聚合引发剂(B)的剥离剂组合物形成；活性能量射线固化性成分(A)通过使在一个分子中平均具有至少三个(甲基)丙烯酰基的含羟基的(甲基)丙烯酸酯(a1)、多元异氰酸酯化合物(a2)及在一个分子中具有至少一个羟基且质均分子量为500～8000的直链状二甲基有机聚硅氧烷(a3)，以使(a3)的量相对于(a1)、(a2)及(a3)的合计量以质量比计成为0.01～0.10的方式反应而成；剥离剂层(12)的厚度、剥离剂层的面(121)的算术平均粗糙度(Ra1)及最大突起高度(Rp1)、以及基材的第2面(112)的算术平均粗糙度(Ra2)及最大突起高度(Rp2)在规定范围内。
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公开(公告)号：CN104203519A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016849.1
申请日：2013-03-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B7/364 , B28B1/30 , Y10T428/24355 , B32B27/00
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，其为印刷电路基板制造用剥离膜，具备具有第1面和第2面的基材和在所述基材的所述第1面侧形成的剥离剂层，所述基材的所述第2面的最大突起高度Rp2为60～500nm，并且在所述第2面中的高度在60nm以上的突起的面积占有率在10％以下。根据本发明，能够抑制印刷电路基板上的针孔或局部厚度不均的产生。
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公开(公告)号：CN103476897A
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201280015628.8
申请日：2012-02-24
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C04B35/4682 , C04B2235/6025 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种剥离剂组合物，其含有：聚有机硅氧烷（A），其1分子中具有至少2个烯基、且在硅氧烷骨架中的至少1个硅原子的两侧链上具有芳基；以及，聚有机硅氧烷（B），其不具有芳基、且在1分子中仅两个末端具有烯基；聚有机硅氧烷（A）相对于聚有机硅氧烷（A）和聚有机硅氧烷（B）的合计量的固体成分比率为40～98质量％，聚有机硅氧烷（A）的质均分子量为100000～800000。采用这种剥离剂组合物，可以使得陶瓷浆料的涂布性优异，同时，陶瓷生坯的剥离性也优异。
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公开(公告)号：CN113557111B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080018648.5
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜，其具备基材、以及设置于所述基材的单面侧的剥离剂层，所述剥离剂层由含有氨基树脂(A)、聚有机硅氧烷(B)、具有硅氧烷键(Si‑O‑Si)作为骨架的烷氧基硅烷水解缩聚物(C)、以及酸催化剂(D)的剥离剂组合物形成。根据该陶瓷生片制造工序用剥离膜，即使是1μm以下的极薄的陶瓷生片，也能够以高品质稳定地生产。
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公开(公告)号：CN113557111A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202080018648.5
申请日：2020-03-26
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷生片制造工序用剥离膜，其具备基材、以及设置于所述基材的单面侧的剥离剂层，所述剥离剂层由含有氨基树脂(A)、聚有机硅氧烷(B)、具有硅氧烷键(Si‑O‑Si)作为骨架的烷氧基硅烷水解缩聚物(C)、以及酸催化剂(D)的剥离剂组合物形成。根据该陶瓷生片制造工序用剥离膜，即使是1μm以下的极薄的陶瓷生片，也能够以高品质稳定地生产。
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