公开(公告)号：CN105765699A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480063776.6

申请日：2014-11-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中村润一 ,  宫崎健太郎 ,  田矢直纪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29C47/065 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/08 ,  B29K2105/0085 ,  B29L2007/008 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006

Abstract: 本发明提供一种抑制切割工序中切削片的产生、扩张性及复原性优异的基材膜。所述基材膜(2)具备切削片抑制层(A)上层叠的、具有多个树脂类层状体层叠结构的扩张层(B)，配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)在10％延伸5分钟后的应力松弛率R1(单位：％)与配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)以外的树脂类层状体(B2)在10％延伸5分钟的后的应力松弛率R2(单位：％)满足在下述式(i)至(iii)中表示的条件，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂，非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。R1≤30％(i)，R2≥20％(ii)，R1＜R2(iii)。

公开(公告)号：CN106133879A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016730.3

申请日：2015-03-11

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中村润一 ,  宫武祐介 ,  田矢直纪 ,  近藤健

IPC: H01L21/301 ,  B32B7/02 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/325 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/54 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/006 ,  C09J2423/006 ,  C09J2423/046 ,  C09J2423/106

Abstract: 本发明的切割片的基材膜(2)具备：切削片抑制层(A)；以及扩展层(B)，其积层于所述切削片抑制层(A)的一主表面上，扩展层(B)具有多个树脂类单位层的积层结构，在多个树脂类层状体中配置于最靠近所述切削片抑制层(A)的位置的树脂类层状体(B1)以直链状聚乙烯为主树脂，在多个树脂类层状体的中的树脂类层状体(B1)以外的至少一个即树脂类层状体(B2)以乙烯‑(甲基)丙烯酸类共聚物为主树脂，所述切削片抑制层(A)含有：具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂即含环树脂(a1)；以及该含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂即非环式烯烃类树脂(a2)。这种切割片的基材膜(2)的扩展性及复原性优异。

公开(公告)号：CN105793961A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201480063778.5

申请日：2014-11-07

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 中村润一 ,  宫崎健太郎 ,  田矢直纪

IPC: H01L21/301 ,  C09J7/02

CPC classification number: B32B27/08 ,  B29C47/065 ,  B29K2023/0633 ,  B29K2023/08 ,  B29K2105/0085 ,  B29L2007/008 ,  B32B7/02 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B25/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/325 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/51 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/162 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/226 ,  C09J2423/046 ,  C09J2433/006

Abstract: 本发明提供一种在切割工序中难以产生切削片，且扩张性及复原性优异的切割片的基材薄膜。切割片的基材薄膜(2)具备：切削片抑制层(A)；层叠于上述切削片抑制层(A)的一侧主面上的扩张层(B)，扩张层(B)具有多个树脂类层状体的层叠结构，在多个树脂类层状体中配置于切削片抑制层(A)最近侧的树脂类层状体(B1)将线性聚乙烯作为主树脂，在多个树脂类层状体中树脂类层状体(B1)以外的至少一种即树脂类层状体(B2)将乙烯?(甲基)丙烯酸类共聚物作为主树脂，切削片抑制层(A)含有：含环树脂(a1)，其为具有芳香族类环及脂肪族类环中的至少一种的热塑性树脂；非环烯烃类树脂(a2)，其为含环树脂(a1)以外的烯烃类热塑性树脂。