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公开(公告)号：CN113394278A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010167943.9
申请日：2020-03-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L21/331
Abstract: 本公开提供一种逆导型IGBT及其制备方法。该逆导型IGBT包括第一导电类型衬底；位于所述衬底上方的第一导电类型漂移层；其中,所述漂移层包括元胞区和位于所述元胞区周围的终端区，所述终端区包括设置于所述漂移层表面内的第一导电类型截止环区和位于所述元胞区与所述截止环区之间的第二导电类型JTE区；位于所述衬底下方的第二导电类型集电区和与所述集电区相邻接的第一导电类型短路区；其中，所述短路区与所述JTE区对齐，以使所述JTE区、所述漂移层、所述衬底和所述短路区构成快速恢复二极管。该结构使得元胞区的背面即元胞区对应的衬底下方全是集电极区，有效的抑制了逆导型IGBT的回跳现象，而且可另外采用局域寿命控制的方法进行二极管参数的优化。
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公开(公告)号：CN113394277A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010165425.3
申请日：2020-03-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/423 , H01L21/331
Abstract: 本公开提供沟槽栅IGBT的元胞结构、其制备方法及沟槽栅IGBT，所述元胞结构包括第一导电类型衬底；位于所述衬底上方的第一导电类型漂移层；位于所述漂移层内并位于所述元胞结构中心位置的第一沟槽栅和贯穿所述第一沟槽栅的第二沟槽栅；位于所述漂移层上方的发射极金属层；其中，所述第一沟槽栅通过第一连接孔连接至所述发射极金属层，所述第二沟槽栅与所述发射极金属层之间通过层间介质层隔离。在不改变元胞面积的情况下，通过将真假栅极整合在一个元胞中，解决了假栅极导致的芯片面积增大的问题。不仅不会影响沟槽之间的间距和导电沟道，而且增加了发射极接触面积，改善了电导调制效应，在阻断电压不变的同时使导通压降下降。
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公开(公告)号：CN113140623A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010060419.1
申请日：2020-01-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L29/423 , H01L21/28
Abstract: 涉及半导体技术领域，本申请提供了一种功率半导体芯片，所述芯片呈矩形，所述芯片包括基材与栅极布线；所述基材内具有多个元胞；所述栅极布线包括栅极焊盘以及多个栅极引线，多个所述栅极引线由所述栅极焊盘向所述芯片的各个角延伸，所述栅极引线分别连接于多个所述元胞的栅极。拥有更短的导通时间，降低了器件的开通时间，提升了芯片的开启性能，降低了器件的开通损耗。改善了外围栅极布线方式，降低了栅极电阻等参数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113394277B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202010165425.3
申请日：2020-03-11
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L29/423 , H01L21/331
Abstract: 本公开提供沟槽栅IGBT的元胞结构、其制备方法及沟槽栅IGBT，所述元胞结构包括第一导电类型衬底；位于所述衬底上方的第一导电类型漂移层；位于所述漂移层内并位于所述元胞结构中心位置的第一沟槽栅和贯穿所述第一沟槽栅的第二沟槽栅；位于所述漂移层上方的发射极金属层；其中，所述第一沟槽栅通过第一连接孔连接至所述发射极金属层，所述第二沟槽栅与所述发射极金属层之间通过层间介质层隔离。在不改变元胞面积的情况下，通过将真假栅极整合在一个元胞中，解决了假栅极导致的芯片面积增大的问题。不仅不会影响沟槽之间的间距和导电沟道，而且增加了发射极接触面积，改善了电导调制效应，在阻断电压不变的同时使导通压降下降。
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公开(公告)号：CN114334645A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202011037492.3
申请日：2020-09-28
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L21/329 , H01L21/265 , H01L21/261
Abstract: 本发明公开了一种快速恢复二极管的制备方法，该方法将离子注入工艺与中子嬗变工艺相结合用于制备快速恢复二极管，在保证快速恢复二极管性能的前提下，大大简化了快速恢复二极管的制备工艺，降低了制备周期。其中，快速恢复二极管的制备方法包括：在N‑型衬底上表面制备快速恢复二极管FRD的正面结构；通过离子注入工艺分别从N‑型衬底的背面注入氢离子和磷离子以及通过中子嬗变工艺从N‑型衬底的背面注入中子，并通过预设温度对N‑型衬底进行退火激活处理，以形成与N‑型衬底导电类型相同的多层场截止层，氢离子位于第一场截止层，中子位于第二场截止层，磷离子位于第三场截止层；在N‑型衬底的下表面制备FRD的阴极区域。
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公开(公告)号：CN113451397A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202010212618.X
申请日：2020-03-24
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L29/739 , H01L21/331
Abstract: 本发明提出了一种RC‑IGBT器件制备方法，包括以下步骤：提供具备正面元胞结构的RC‑IGBT硅基，并将RC‑IGBT硅基的背面减薄至所需厚度；对上述减薄后的RC‑IGBT硅基背面生长SiC层，并注入P型杂质离子形成P型掺杂区域；向上述RC‑IGBT硅基背面注入N型杂质离子形成N型掺杂区域；将上述RC‑IGBT硅基背面金属化，以得到与P型掺杂区域、N型掺杂区域欧姆接触的集电极金属。本发明还提供了该方法制备的RC‑IGBT器件，本发明中将器件背面替换成碳化硅并掺杂P型杂质离子形成P型掺杂区域，首先N型掺杂区域扩散程度比较好，其次抑制了载流子在N型掺杂区域中的流动从而控制其寿命，达到消除电压回折的现象，优化了其反向回复特性。
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公开(公告)号：CN113394264A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010170752.8
申请日：2020-03-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明公开了一种平电场沟槽功率半导体芯片及其制备方法，所述芯片包括：位于N型衬底之上的P区和P+区，位于N型衬底的上表面的凹型沟槽，位于沟槽的底部及N型衬底表面的氧化层，位于氧化层之上的多晶硅场板，位于多晶硅场板及未被所述多晶硅场板覆盖的氧化层表面之上的绝缘层，位于绝缘层之上的金属场板，位于金属场板及未被金属场板覆盖的绝缘层之上的钝化层，位于N型衬底之下的金属层。本发明的芯片设置了平电场沟槽结构，优化了现有的芯片制造流程及工艺参数，并采用CMP工艺，制备了具有表面平电场沟槽结构的功率半导体芯片，使芯片的表面电场分布更加均匀，提升了芯片的耐压性能，增强了芯片的可靠性。
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公开(公告)号：CN212033027U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020302696.4
申请日：2020-03-12
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种平电场沟槽功率半导体芯片终端结构及半导体芯片，所述芯片终端结构包括：位于N型衬底之上的P区和P+区，位于N型衬底的上表面的凹型沟槽，位于沟槽的底部及N型衬底表面的氧化层，位于氧化层之上的多晶硅栅极，位于多晶硅栅极及未被所述多晶硅栅极覆盖的氧化层表面之上的绝缘层，位于绝缘层之上的金属场板，位于金属场板及未被金属场板覆盖的绝缘层之上的钝化层，位于N型衬底之下的金属层。本实用新型的终端结构改进注入区域结构、多晶刻蚀结构及金属刻蚀结构，设置了平电场沟槽结构，使芯片的表面电场分布更加均匀，提升了芯片的耐压性能，增强了芯片的可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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