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公开(公告)号：CN104735919B
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201510039619.8
申请日：2015-01-26
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种信号处理模块的制作方法包括：选择各功能裸芯片和电子元器件，所述各功能裸芯片包括构成信号处理模块电路中的各功能裸芯片；制作高硬度PCB基板；将所述各功能裸芯片和电子元器件邦定在所述高硬度PCB基板上，形成PCB电路；集成一引线框架连接在所述PCB电路上并进行灌封形成信号处理模块。相应的还提供一种利用此方法制作出的信号处理模块，该信号处理模块占用空间区域小，稳定性高。
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公开(公告)号：CN104766826A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201510035592.5
申请日：2015-01-23
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
IPC: H01L21/8247 , H01L27/115
CPC classification number: H01L27/115
Abstract: 本发明实施例提供一种用于飞参记录仪的存储器组件的加工方法，包括如下步骤：制作两个立体封装的第一存储芯片和第二存储芯片；制作一刚柔结合PCB板，所述刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和第三刚性PCB区域连接组成；将所述第一存储芯片焊接到所述第一刚性PCB区域，所述第二存储芯片焊接到所述第二刚性PCB区域，将矩形连接器焊接到所述第三刚性PCB区域。相应的提供一种采用上述方法加工的存储器组件。加工出的存储器组件提高了内部存储芯片的抗冲击能力。
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公开(公告)号：CN104735919A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201510039619.8
申请日：2015-01-26
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种信号处理模块的制作方法包括：选择各功能裸芯片和电子元器件，所述各功能裸芯片包括构成信号处理模块电路中的各功能裸芯片；制作高硬度PCB基板；将所述各功能裸芯片和电子元器件邦定在所述高硬度PCB基板上，形成PCB电路；集成一引线框架连接在所述PCB电路上并进行灌封形成信号处理模块。相应的还提供一种利用此方法制作出的信号处理模块，该信号处理模块占用空间区域小，稳定性高。
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公开(公告)号：CN207340010U
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201720931055.3
申请日：2017-07-28
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
Abstract: 本实用新型公开一种摄像组件，包括，摄像功能模块；用于安装摄像功能模块的安装基板；通过安装基板与摄像功能模块电连接的连接器；对摄像功能模块、安装基板和连接器实现包裹的安装架；所述摄像功能模块包括从下至上进行堆叠的引脚芯片层、第一功能层和第二功能层，在所述引脚芯片层下部设置有用于对外连接的引脚，在所述第二功能层下部设置有用于电源管理、视频输出的电源管理模块，在所述第二功能层上部设置有用于图像采集的感光CMOS器件。本实用新型通过立体封装技术，从而降低现有机载、箭载摄像组件的不稳定性。
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公开(公告)号：CN206850659U
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201720263943.2
申请日：2017-03-17
Applicant: 珠海欧比特控制工程股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48227
Abstract: 本实用新型公开一种三维堆叠的开关电源模块，包括PCB板引脚层、叠层板、金属镀层外壳及灌封材料；PCB板引脚层上设置有模块引脚及底层电子器件，底层电子器件的管脚与模块引脚电气连接；叠层板上设置有引线桥及上层电子器件，上层电子器件的管脚与引线桥电气连接；叠层板设置于PCB板引脚层上方，金属镀层外壳设置于叠层板及PCB板引脚层外部；金属镀层外壳内部除PCB板引脚层和叠层板以外的空间区域全部由灌封材料填充；引脚层与叠层板的电气互连通过金属镀层外壳经激光蚀刻后实现，所述模块引脚由模块底部伸出。本实用新型采用三维叠装工艺，把引脚PCB板和叠层板组装在一起，外壳为金属镀层，形成一个高机械强度、高稳定性的开关电源模块。
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