公开(公告)号：CN117687272A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202311561803.X

申请日：2023-11-21

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陈凯 ,  殷瑞腾 ,  杨建平 ,  罗波涛 ,  舒小平

IPC: G03F7/20 ,  G03F7/30 ,  G03F7/16 ,  G03F7/38 ,  G03F7/42 ,  H01L21/027

Abstract: 本申请公开了一种去边方法、晶圆、电子设备及可读存储介质。所述方法包括：获取待去边晶圆；待去边晶圆包括边缘区域；待去边晶圆的上表面制备有光刻胶层；确定边缘区域的第一尺寸；根据第一尺寸确定掩膜版的第一透光区；在光刻机中利用掩膜版对待去边晶圆进行曝光处理，得到曝光晶圆；曝光晶圆包括通过第一透光区对边缘区域进行曝光后得到的曝光后的边缘区域；对曝光后的边缘区域进行显影处理，得到去边晶圆。本申请实施例在得到边缘整齐的去边区域的同时还提高了去边效率。