功率模块及电子器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115633478A

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN202211288556.6

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 本申请涉及电子器件技术领域,本申请公开一种功率模块及电子器件。其中功率模块,包括盖体、底座及弹性组件,底座开设有容纳芯片的容纳腔,所述容纳腔具有开口,弹性组件设置于盖体与底座之间,所述盖体压缩所述弹性组件封盖所述开口,所述盖体与所述底座可拆卸连接。与现有技术相比,通过在盖体与底座之间设置弹性组件,当需要拆卸盖体时,弹性组件给盖体与底座相对远离的弹力,进而提高盖体的拆卸效率,减小拆卸盖体过程中的误操作,避免对功率模块造成二次损伤,提高失效分析的检测精度。

    夹紧组件、测试夹具及测试设备

    公开(公告)号:CN218885966U

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202221816222.7

    申请日:2022-07-13

    Abstract: 本实用新型提供了一种夹紧组件、测试夹具及测试设备,涉及电子检测设备技术领域。该夹紧组件包括安装筒以及至少部分地安装于安装筒内且可相对安装筒伸缩的压紧件,安装筒与压紧件之间设有伸缩限位机构,伸缩限位机构包括至少一个卡槽以及与卡槽配合的卡块,其中,卡槽设置于安装筒与压紧件二者其中一个的侧壁上,卡块设置于二者中另一个的侧壁上。基于本实用新型的技术方案,满足电子器件的测试需求的同时,相较于螺纹配合的连接方式,该种结构可以避免螺丝滑丝情况的发生。

    半导体器件焊接夹具
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220881104U

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202322290132.X

    申请日:2023-08-24

    Inventor: 欧阳冯

    Abstract: 本实用新型涉及一种半导体器件焊接夹具,涉及半导体技术领域。本实用新型的半导体器件焊接夹具包括基座,两个用于夹持所述器件的第一滑块,多个第二滑块和多块磁性件。将器件放置在承载面上后,通过移动两个第一滑块,能将器件夹紧在承载面上,根据器件被固定的位置,调整各个第二滑块的位置。当各个引脚放置在磁性件上时,引脚能被磁性件吸引,从而被固定住并与器件上的焊接位置对齐,整个夹具的结构简单、操作方便,能实现器件和引脚的快速固定和对齐,从而提高了焊接的效率和质量,避免焊接过程中器件受损。

    一种测试装置
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222365016U

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202323471895.0

    申请日:2023-12-19

    Inventor: 欧阳冯

    Abstract: 本实用新型公开了一种测试装置,涉及半导体技术领域。本实用新型包括筒体、导电夹以及插针,所述筒体内设置一容置腔,且所述筒体上还设置一容置孔,所述导电夹设置于所述容置腔内,且所述导电夹上开设有安装孔。所述插针穿设所述安装孔和所述容置孔设置,且在半导体模块的引脚插装于所述导电夹时,与所述引脚形成电性连接。由此,在进行半导体模块的多个芯片的分别测试的情况下,可以将器件的引脚分别插接到所述导电夹中,从而可以通过掰弯所述插针来分别进行单个器件中多个芯片的性能测试,不仅可以避免测试时器件的引脚被掰断,而且降低了器件的不良品数量和节约产品成本。

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