机柜空调
    1.
    发明公开
    机柜空调 审中-公开

    公开(公告)号:CN119997441A

    公开(公告)日:2025-05-13

    申请号:CN202510064521.1

    申请日:2025-01-15

    Abstract: 本发明提供一种机柜空调。机柜空调包括:壳体;隔板,所述隔板设置于所述壳体内,且所述隔板将所述壳体内分隔成蒸发腔和冷凝腔;回热装置,所述回热装置设置于所述隔板上,且所述回热装置位于所述冷凝腔内。本发明提供的机柜空调,利用回热装置中的第一流道和第二流道来替代机柜空调中的部分管路,相当于将此部分管路进行预设,从而能够简化机柜空调内的管路复杂度,还能够对机柜空调的换热循环中的其他部分管路进行定位,方便对机柜空调的组装,而且第一流道和第二流道之间能够进行热交换,可以在非蒸发器或非冷凝器的位置处实现换热循环中的热量传递,从而降低压缩机的能耗,提升了机柜空调的能效。

    一种可调节电加热的列间空调及其控制方法

    公开(公告)号:CN118368860A

    公开(公告)日:2024-07-19

    申请号:CN202410357141.2

    申请日:2024-03-27

    Abstract: 本发明提供一种可调节电加热的列间空调及其控制方法,列间空调包括:壳体、蒸发器、电加热装置和温度传感器,所述蒸发器设置于所述壳体的内部,所述电加热装置设置于所述壳体上;所述温度传感器能检测环境内预设区域的温度,且所述电加热装置能根据所述预设区域内的温度的高低转动至所述壳体的内部并调节其转动角度,所述预设区域内的温度越低,所述电加热装置转动至其迎风面积越大,所述预设区域内的温度越高,所述电加热装置转动至其迎风面积越小。根据本发明能够针对室内环境的某一与加热装置相对的区域实现精准控温,满足用户的需求,并且能够快速达到指定的温度范围,提高温度控制的速度和精度。

    压缩机及其泵体组件、制冷设备

    公开(公告)号:CN220227178U

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202320959437.2

    申请日:2023-04-24

    Abstract: 本实用新型提供一种压缩机及其泵体组件、制冷设备,泵体组件包括气缸组件和平衡驱动组件,气缸组件包括气缸本体、滚子和滑片,滚子和滑片均位于气缸本体内,滑片能够将气缸本体的内部空间分隔成高压腔和低压腔;平衡驱动组件设在滑片远离滚子的一端,平衡驱动组件驱动滑片在抵接位置和脱离位置之间移动;在抵接位置,滑片与滚子的外周壁抵接,高压腔与低压腔不连通;在脱离位置,滑片与滚子分离,高压腔与低压腔连通;压缩机停机后,平衡驱动组件驱动滑片至脱离位置,压缩机启动前,平衡驱动组件驱动滑片至抵接位置。该泵体组件使得压缩机在系统停机且高低压差未平衡时实现低压差启动,同时可避免压缩机调整运转时产生碰撞,保证工作可靠性。

    组装管路系统及空调器
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222718394U

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202421428380.4

    申请日:2024-06-20

    Abstract: 本申请涉及一种组装管路系统及空调器,该组装管路系统包括:依次设置的第一连接模块、第二连接模块、第三连接模块和第四连接模块,其中,第一连接模块包括第一连接板,第一连接板用于连接压缩机和排气消音器;第二连接模块包括第二连接板和第三连接板,第三连接板用于连接四通阀;第三连接模块包括第四连接板、第五连接板和第六连接板,第四连接板用于连接冷凝器,第五连接板用于连接过滤器和气液分离器,第六连接板用于连接第一阀门;第四连接模块包括第七连接板和第八连接板,第七连接板用于连接膨胀阀,第八连接板用于连接第二阀门,可实现管路系统的模块化,极大地降低了占用空间。

    一种空气处理装置及新风系统

    公开(公告)号:CN217482924U

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202220752125.X

    申请日:2022-03-31

    Abstract: 现提供一种空气处理装置及新风系统包括:箱体,箱体设有第一进风口、第一出风口、第二进风口和第二出风口;芯体组件,经过芯体组件且连通第一进风口和第一出风口的通道为第一气体流路,经过芯体组件且连通第二进风口和第二出风口的通道为第二气体流路;风道隔板,设置在芯体组件的相对两侧,密封机构包括第一密封件以及驱动装置和柔性件;框架设置有第二密封件;当芯体组件处于工作位时,第一密封件压紧在第二密封件上与第一密封件密封配合在一起;当芯体组件离开工作位时,驱动机构驱动第一密封件向远离所述芯体组件的方向移动,第一密封件与第二密封件分离;解决传统的密封方式难以满足高密封的需求的技术问题。

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