公开(公告)号：CN103533808A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201210478755.3

申请日：2012-11-22

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社 ,  裕罗有限公司

Inventor： 李英宗 ,  姜秉官 ,  李种猿

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供一种用于接线盒印刷电路板（PCB）的散热/放热装置，其允许新一代智能接线盒PCB被制成双层结构，该结构使散热效果最大化。换言之，本发明提供用于接线盒PCB的散热装置，其中其上安装有IPS半导体装置的PCB通过折叠而被安装成双层结构，以便PCB能够容易地安置在车辆的小空间内，并且形成用于有效散热的吸热和散热路径，其中热量由被安装成双层结构的PCB产生。

公开(公告)号：CN103533808B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201210478755.3

申请日：2012-11-22

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社 ,  裕罗有限公司

Inventor： 李英宗 ,  姜秉官 ,  李种猿

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20854 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开提供一种用于接线盒印刷电路板（PCB）的散热/放热装置，其允许新一代智能接线盒PCB被制成双层结构，该结构使散热效果最大化。换言之，本发明提供用于接线盒PCB的散热装置，其中其上安装有IPS半导体装置的PCB通过折叠而被安装成双层结构，以便PCB能够容易地安置在车辆的小空间内，并且形成用于有效散热的吸热和散热路径，其中热量由被安装成双层结构的PCB产生。