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公开(公告)号:CN105315542B
公开(公告)日:2020-01-14
申请号:CN201410737300.8
申请日:2014-12-05
Abstract: 聚烯烃树脂成型产品包含基料,该基料包含至少一种结晶温度为112℃至150℃的聚丙烯树脂、低密度聚乙烯、无机填料以及含2wt%至10wt%的结合于其主链或末端的反应性官能团且直径为0.5μm至200μm的烯烃聚合物。基料具有分布于其上的平均直径为20μm至50μm的泡沫小室。
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公开(公告)号:CN105315542A
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201410737300.8
申请日:2014-12-05
Abstract: 聚烯烃树脂成型产品包含基料,该基料包含至少一种结晶温度为112℃至150℃的聚丙烯树脂、低密度聚乙烯、无机填料以及含2wt%至10wt%的结合于其主链或末端的反应性官能团且直径为0.5μm至200μm的烯烃聚合物。基料具有分布于其上的平均直径为20μm至50μm的泡沫小室。
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公开(公告)号:CN108570186B
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN201711462324.7
申请日:2017-12-28
Abstract: 本申请提供一种聚丙烯树脂组合物,其包含:包含全同立构聚丙烯树脂、第一无规立构聚丙烯树脂和第二无规立构聚丙烯树脂的基础树脂;热塑性弹性体;和无机填料,其中第二无规立构聚丙烯树脂的重均分子量高于第一无规立构聚丙烯树脂的重均分子量。
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公开(公告)号:CN108570186A
公开(公告)日:2018-09-25
申请号:CN201711462324.7
申请日:2017-12-28
Abstract: 本申请提供一种聚丙烯树脂组合物,其包含:包含全同立构聚丙烯树脂、第一无规立构聚丙烯树脂和第二无规立构聚丙烯树脂的基础树脂;热塑性弹性体;和无机填料,其中第二无规立构聚丙烯树脂的重均分子量高于第一无规立构聚丙烯树脂的重均分子量。
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