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公开(公告)号：CN106211603A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510236235.5
申请日：2015-05-11
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2203/0588 , H05K2203/1476
Abstract: 一种用于形成印刷电路板(PCB)的方法，包括：在包括导电图案的PCB的顶面和底面上第一次沉积感光成像阻焊剂(PSR)墨；第一次干燥第一次沉积了PSR墨的PCB；在PCB的顶面和底面上第二次沉积PSR墨；以及第二次干燥第二次沉积了PSR墨的PCB。
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