热导率测量装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117761108A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202310385602.2

    申请日:2023-04-12

    Abstract: 本发明涉及热导率测量装置,其包括样品固定构件、弹性构件以及第一辅助发热部,所述样品固定构件固定样品,所述弹性构件向下按压固定至样品固定构件的样品,所述第一辅助发热部在上方与所述样品固定构件间隔开,同时所述弹性构件位于第一辅助发热部与样品固定构件之间。

    流体储存容器
    3.
    发明公开
    流体储存容器 审中-实审

    公开(公告)号:CN116951299A

    公开(公告)日:2023-10-27

    申请号:CN202310414078.7

    申请日:2023-04-18

    Abstract: 本发明涉及一种流体储存容器,包括内侧容器部、外侧容器部、悬接部,所述内侧容器部具有用于储存流体的第一内部空间S1,所述外侧容器部具有容纳所述内侧容器部的第二内部空间S2并且向外与内侧容器部间隔开,所述悬接部设置在所述内侧容器部和所述外侧容器部之间,其一侧接触内侧容器部并且其另一侧接触外侧容器部。所述悬接部包括内侧构件和外侧构件,所述内侧构件的一端接合到内侧容器部并且从其一端向外延伸,所述外侧构件的一端接合到外侧容器部,所述外侧构件从其一侧向内延伸并且接合到内侧构件。所述外侧构件由热导率低于所述内侧构件的热导率的材料形成。

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