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公开(公告)号：CN118064100A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311101157.9
申请日：2023-08-29
IPC: C09J175/14 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种用于具有三维结构的电气部件的光固化压敏粘合剂组合物。公开了一种具有高耐热性和耐弯曲性特性的功能性压敏组合物以及使用该组合物的具有3D结构的电气部件，所述组合物包含：40至55重量％的聚氨酯丙烯酸酯低聚物、30至44重量％的丙烯酸酯单体、2至5重量％的光引发剂、0.2至2重量％的硅烷偶联剂、0.1至1重量％的光稳定剂、0.1至1重量％的紫外吸收剂和0.1至1重量％的抗氧化剂。
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