公开(公告)号：CN102100130B

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN200980127653.3

申请日：2009-07-17

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·保罗 ,  克里斯托弗·J·凯斯 ,  迪尔克·M·巴尔斯 ,  艾伦·F·霍恩

IPC: B32B5/16 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

Abstract: 一种电路基板层合体，其包含传导金属层；和介电常数小于约3.5且损耗因子小于约0.006的电介质复合材料，其中所述电介质复合材料包含：聚合物树脂；和约10～70体积％空心微球，所述空心微球的氧化铁含量小于或等于3wt％。

公开(公告)号：CN102100130A

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200980127653.3

申请日：2009-07-17

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 桑卡尔·保罗 ,  克里斯托弗·J·凯斯 ,  迪尔克·M·巴尔斯 ,  艾伦·F·霍恩

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24612 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257

Abstract: 一种电路基板层合体，其包含传导金属层；和介电常数小于约3.5且损耗因子小于约0.006的电介质复合材料，其中所述电介质复合材料包含：聚合物树脂；和约10～70体积％空心微球，所述空心微球的氧化铁含量小于或等于3wt％。

公开(公告)号：CN101999256A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200980112818.X

申请日：2009-02-13

Applicant: 环球产权公司

Inventor： 迪尔克·M·巴尔斯 ,  桑卡尔·保罗

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/20 ,  B32B27/285 ,  B32B27/32 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2264/0278 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/00 ,  C08K3/22 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L71/12 ,  C08L2666/14 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09J107/00 ,  C12Q1/6886 ,  C12Q2600/154 ,  C12Q2600/156 ,  H05K1/032 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/122 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31833 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31909 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31931 ,  Y10T428/31938 ,  C08L2666/08

Abstract: 一种电路组件，包括：导电层；由热固性组合物形成的介电层，其中所述热固性组合物包括，基于所述热固性组合物的总重量：聚丁二烯或聚异戊二烯树脂、约30至约70wt％的离子污染物低于约1000ppm的氢氧化镁和约5至约15wt％的含氮化合物，其中所述含氮化合物至少含有约15wt％的氮；以及置于所述导电层和所述介电层之间并与所述导电层和所述介电层接触的胶粘剂层，其中所述胶粘剂包括聚芳醚；其中所述电路组件具有至少V-1的UL-94评级。