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公开(公告)号:CN114555694A
公开(公告)日:2022-05-27
申请号:CN202080070903.0
申请日:2020-10-07
Applicant: 王子控股株式会社
Abstract: 提供得到高温下的介质击穿强度和耐折断性更高的薄膜的技术。一种树脂组合物,前述树脂组合物含有:(1)间规聚苯乙烯系树脂、(2)聚苯醚系树脂、以及(3)选自由苯乙烯系热塑性弹性体和无规立构聚苯乙烯系树脂组成的组中的至少1种,前述树脂组合物中的前述聚苯醚系树脂的含有率为6质量%以上。
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公开(公告)号:CN109070556A
公开(公告)日:2018-12-21
申请号:CN201780024227.1
申请日:2017-05-29
Applicant: 王子控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有消光外观的半透明性拉伸膜、优选具有优异的印刷适性和热封性、根据需要还具有铅笔书写性的半透明性拉伸膜。更具体而言,本发明涉及一种半透明性拉伸膜,至少包含基材层和表面层,其中上述基材层具有1层或多于1层的至少含有熔点为120~175℃的结晶性热塑性树脂A和非晶性热塑性树脂B作为树脂成分的层,上述表面层至少含有在190℃和2.16kg下的熔体质量流动速率为0.02~2g/10分钟的结晶性热塑性树脂D作为树脂成分,全光线透过率为35~85%。
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公开(公告)号:CN113272113A
公开(公告)日:2021-08-17
申请号:CN201980085957.1
申请日:2019-12-27
Applicant: 王子控股株式会社
IPC: B29C55/02 , B29C55/06 , B29C55/14 , H01B17/56 , C08L101/00 , H01B3/30 , C08J5/18 , C08K3/26 , C08K3/36 , B29C48/08 , B29C48/305 , B29C48/88
Abstract: 本发明提供高温下具有高的绝缘击穿强度、厚度薄、且具有优异的狭缝加工适应性的非晶态热塑性树脂膜。一种非晶态热塑性树脂膜,其包含玻璃化转变温度(Tg)为130℃以上且小于200℃的非晶态热塑性树脂以及选自二氧化硅和碳酸钙中的至少一种粒子,上述粒子的平均粒径为0.1μm以上且1.5μm以下,上述粒子的含有率为0.1质量%以上且1.5质量%以下,厚度为9.5μm以下。
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公开(公告)号:CN113272113B
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN201980085957.1
申请日:2019-12-27
Applicant: 王子控股株式会社
IPC: B29C55/02 , B29C55/06 , B29C55/14 , H01B17/56 , C08L101/00 , H01B3/30 , C08J5/18 , C08K3/26 , C08K3/36 , B29C48/08 , B29C48/305 , B29C48/88
Abstract: 以下。本发明提供高温下具有高的绝缘击穿强度、厚度薄、且具有优异的狭缝加工适应性的非晶态热塑性树脂膜。一种非晶态热塑性树脂膜,其包含玻璃化转变温度(Tg)为130℃以上且小于200℃的非晶态热塑性树脂以及选自二氧化硅和碳
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公开(公告)号:CN116964137A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202280019520.X
申请日:2022-02-21
Applicant: 王子控股株式会社
IPC: C08J5/18
Abstract: 课题在于,提供:可以得到保护功能工作性优异的电容器、且高温下的介质击穿强度高、元件卷绕适合性良好的薄膜。通过如下薄膜而解决该课题,前述薄膜含有间规聚苯乙烯系树脂和聚苯醚系树脂,前述薄膜中的前述间规聚苯乙烯系树脂的含有率为50质量%以上,前述薄膜中的前述聚苯醚系树脂的含有率为10质量%以上,且(A)前述薄膜含有钛氧化物颗粒作为无机颗粒、且前述薄膜中的前述钛氧化物颗粒的含有率为0.55质量%以上且3质量%以下,且/或(B)至少一个表面的突出峰部高度Spk为0.05μm以上且0.30μm以下。
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公开(公告)号:CN109070556B
公开(公告)日:2020-10-20
申请号:CN201780024227.1
申请日:2017-05-29
Applicant: 王子控股株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有消光外观的半透明性拉伸膜、优选具有优异的印刷适性和热封性、根据需要还具有铅笔书写性的半透明性拉伸膜。更具体而言,本发明涉及一种半透明性拉伸膜,至少包含基材层和表面层,其中上述基材层具有1层或多于1层的至少含有熔点为120~175℃的结晶性热塑性树脂A和非晶性热塑性树脂B作为树脂成分的层,上述表面层至少含有在190℃和2.16kg下的熔体质量流动速率为0.02~2g/10分钟的结晶性热塑性树脂D作为树脂成分,全光线透过率为35~85%。
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