公开(公告)号：CN103003891B

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201180029624.0

申请日：2011-06-02

Applicant: 独立行政法人物质·材料研究机构 ,  株式会社田村制作所

Inventor： 中谷功 ,  广濑正人 ,  原岛启太 ,  栗田聪 ,  清田达也

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/122 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。

公开(公告)号：CN103003891A

公开(公告)日：2013-03-27

申请号：CN201180029624.0

申请日：2011-06-02

Applicant: 独立行政法人物质·材料研究机构 ,  株式会社田村制作所

Inventor： 中谷功 ,  广濑正人 ,  原岛启太 ,  栗田聪 ,  清田达也

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D11/52 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/097 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/122 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。