公开(公告)号：CN103298981A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180063205.9

申请日：2011-12-28

Applicant: 独立行政法人产业技术综合研究所

Inventor： 畠贤治 ,  山田健郎 ,  钱德拉莫利·苏布拉马尼亚姆

IPC: C25D7/00 ,  B82Y30/00 ,  C01B31/02 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54 ,  C25D15/02 ,  H01B5/02 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: H01B1/00 ,  B82Y30/00 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/50 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00 ,  C25D7/006 ,  H01B1/02 ,  H01B1/04 ,  H01B1/18

Abstract: 本发明提供将镀敷金属镀敷至高密度的CNT集合体的内部并具有高导电性的CNT镀敷金属复合材料及其制造方法。还提供将CNT镀敷金属复合材料进行图案化的方法。本发明的CNT金属复合材料具备在多个CNT上附着金属而成的CNT集合体，使用Cu-Kα射线作为射线源进行X射线衍射分析时，归属于上述金属的强度最大的峰值与归属于上述金属的氧化物的强度最大的峰值的强度比为10以上，并且体积电阻率为2×10-6Ω·cm以上5×10-3Ω·cm以下。