半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110415742A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201811478653.5

    申请日:2018-12-05

    Abstract: 一种半导体器件,包括:控制电路,其被配置为生成数据复位信号,该数据复位信号响应于复位信号和被顺序地使能的第一和第二传输控制信号而被使能,所述第一和第二传输控制信号响应于读取信号而与分频时钟同步地被顺序地使能;和触发电路,其被配置为响应于所述第一和第二传输控制信号而与延迟时钟同步地根据锁存数据的逻辑电平来驱动驱动信号,所述驱动信号基于所述数据复位信号被使能而具有固定逻辑电平。

    半导体器件和包括其的半导体系统及其操作方法

    公开(公告)号:CN110197679B

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN201811103218.4

    申请日:2018-09-20

    Inventor: 朴珉秀 金东均

    Abstract: 本发明提供一种半导体器件和包括其的半导体系统及其操作方法。所述半导体器件可以包括内部命令脉冲发生电路和感测数据发生电路。内部命令脉冲发生电路可以基于偏移码和内部时钟信号从写入信号产生内部命令脉冲。感测数据发生电路可以基于内部命令脉冲从内部数据选通信号产生感测数据。内部命令脉冲可以通过基于内部时钟信号将写入信号延迟移位时段来产生。移位时段可以由偏移码来控制。

    半导体器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108630253B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201710933815.9

    申请日:2017-10-10

    Inventor: 金鹤松 朴珉秀

    Abstract: 可以提供一种半导体器件。所述半导体器件可以包括:时段码生成电路,其被配置为生成具有与第一命令或第二命令相对应的逻辑电平组合的时段码。所述半导体器件可以包括码合成电路,其被配置为将时段码与前一合成码相加,来生成合成码。所述半导体器件可以包括缓冲器控制电路,其被配置为将合成码与选择控制码进行比较,来生成用于控制数据选通信号的输入的缓冲器去激活信号。

    半导体装置、半导体系统及训练方法

    公开(公告)号:CN108231110B

    公开(公告)日:2021-09-21

    申请号:CN201711227145.5

    申请日:2017-11-29

    Abstract: 可以提供一种半导体装置。半导体装置可以包括精细训练电路,精细训练电路被配置成基于时钟信号、数据选通信号和命令来产生精细结果信号。半导体装置可以包括粗略训练电路,粗略训练电路被配置成:基于时钟信号、数据选通信号和命令来产生粗略结果信号,并且基于偏移控制信号来设置写入使能信号的偏移。

    半导体存储器件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105006246B

    公开(公告)日:2020-12-08

    申请号:CN201410817577.1

    申请日:2014-12-24

    Inventor: 朴珉秀 丘泳峻

    Abstract: 一种半导体存储器件包括:主芯片,其适于基于读取命令产生多个第一控制信号和第二控制信号;以及多个从属芯片,每个从属芯片适于基于第一控制信号中对应的控制信号来锁存从包括在对应的从属芯片中的多个存储器单元读取的数据,并且将锁存的数据传送至主芯片,其中,主芯片基于第一控制信号来锁存从从属芯片传送的数据,而基于第二控制信号来输出锁存在主芯片中的数据。

    存储系统
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111833925A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201911252256.0

    申请日:2019-12-09

    Inventor: 朴珉秀

    Abstract: 本发明提供一种存储系统,其包括:控制器件,其适用于:在训练模式下,在单位时间生成第一命令信号并储存与基于温度信息生成第一命令信号的次数相对应的第一计数信息,并且在正常模式下,基于第一计数信息和第二计数信息而生成第二命令信号,所述第二计数信息对应于在单位时间生成第二命令信号的次数;以及存储器件,其适用于:在训练模式下,基于第一命令信号来执行内部操作并在执行内部操作时向控制器件提供温度信息,并且,在正常模式下,基于第二命令信号来执行内部操作。

    半导体装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111584438A

    公开(公告)日:2020-08-25

    申请号:CN201911365755.0

    申请日:2019-12-26

    Inventor: 朴珉秀 崔谨镐

    Abstract: 本公开的实施例涉及半导体装置。一种半导体封装,包括:半导体芯片,该半导体芯片包括在垂直方向上贯穿其中的至少一个垂直孔;和模制件,该模制件覆盖半导体芯片,并且包括在水平方向上形成的至少一个第一水平孔和至少一个第二水平孔,其中第一水平孔和第二水平孔通过垂直孔连接。

    半导体装置和存储系统
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110517715A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201910640662.8

    申请日:2015-04-01

    Inventor: 朴珉秀 丘泳埈

    Abstract: 一种半导体装置包括:多个存储体,其被配置成响应于地址计数值和行激活信号来执行刷新操作;刷新控制块,其被配置成响应于刷新命令和存储体地址来更新刷新存储体信息,所述刷新存储体信息限定被指定以执行刷新操作的存储体,以及响应于刷新存储体信息来激活计数控制信号;以及计数器,其被配置成响应于计数控制信号的激活来改变地址计数值。

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