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公开(公告)号：CN119936548A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510430466.3
申请日：2025-04-08
Applicant: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明属于加热盘质量检测技术领域，具体涉及一种半导体加热盘质量检测装置及检测方法，包括：装置壳体，所述装置壳体内利用隔板分隔成腔室一和腔室二，所述腔室一内设置有用于安放半导体加热盘的放置机构，所述放置机构的上方设置有受热机构，所述腔室二内设置有冷却机构；所述腔室一和腔室二的外侧端分别对应设置有门体一和门体二，所述门体一上安装有控制面板；利用控制面板控制向半导体加热盘输出不同的电流，使半导体加热盘产生不同的功率，检测出半导体加热盘在不同功率下的使用寿命，通过控制面板控制向半导体加热盘输入的电流大小，从而可以检测在该电流下，所产生的实际功率下，能够正常使用的实际寿命。
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公开(公告)号：CN119927350A
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510432386.1
申请日：2025-04-08
Applicant: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
IPC: B23K1/00 , B23K3/00 , B23K3/08 , B23K1/008 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种焊接设备以及用于半导体加热盘生产的焊接方法，涉及到焊接设备领域，包括焊接箱，焊接箱内设置有水平移动组件，水平移动组件上设置有垂直移动组件，垂直移动组件上设置有焊接组件，垂直移动组件能够带动焊接组件垂直移动，水平移动组件能够带动垂直移动组件和焊接组件水平移动，焊接组件包括焊接壳、负压单元和加热单元，负压单元和加热单元设置在焊接壳内。保证电器元贴紧在电路板上，提高焊接效果，使电气件在真空环境中焊接在电路板上，帮助焊锡融化后排出内部气泡，焊接更牢固，提高焊接后的电气性能，减少焊接的氧化程度，提高焊接质量，同时焊接过程中产生的有害气体通过活动管抽走，降低空气污染，保护人体安全。
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公开(公告)号：CN119426598B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202510031126.3
申请日：2025-01-09
Applicant: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
Abstract: 本发明属于加热盘铸造技术领域，具体涉及一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法，铸造加工装置包括防护部，防护部为装置整体提供安装平台，同时防护部也能够进行关闭和打开，在关闭时为加工提供封闭的制造环境；防护部的内部设置有填料部，填料部能够对加工完成的部件进行推出，同时也能够对加工位置进行材料填充，保证下一部件的铸造具备充足的排出空间和材料。该发明利用推送座实现成品的推出和推送、填充材料的推进添加和复位补充以及填充材料的重新补充的效果的一体式联动流程；同时也能够利用挤压气缸的挤压动力，不仅能够将填充材料挤压成型，还能够均匀的搅动加热内部的填充材料，去除材料当中的水分。
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公开(公告)号：CN119426598A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202510031126.3
申请日：2025-01-09
Applicant: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
Abstract: 本发明属于加热盘铸造技术领域，具体涉及一种铸造加工装置及用于半导体加热盘加工的铸造方法，铸造加工装置包括防护部，防护部为装置整体提供安装平台，同时防护部也能够进行关闭和打开，在关闭时为加工提供封闭的制造环境；防护部的内部设置有填料部，填料部能够对加工完成的部件进行推出，同时也能够对加工位置进行材料填充，保证下一部件的铸造具备充足的排出空间和材料。该发明利用推送座实现成品的推出和推送、填充材料的推进添加和复位补充以及填充材料的重新补充的效果的一体式联动流程；同时也能够利用挤压气缸的挤压动力，不仅能够将填充材料挤压成型，还能够均匀的搅动加热内部的填充材料，去除材料当中的水分。
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公开(公告)号：CN309252342S
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202430442143.2
申请日：2024-07-16
Applicant: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：发热盘（半导体晶圆）。
2.本外观设计产品的用途：用于电热开水桶的发热盘。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
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