Invention Publication
- Patent Title: 一种半导体加热盘质量检测装置及检测方法
-
Application No.: CN202510430466.3Application Date: 2025-04-08
-
Publication No.: CN119936548APublication Date: 2025-05-06
- Inventor: 郭高朋 , 常强
- Applicant: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
- Applicant Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区两港大道6288号1幢1层
- Assignee: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
- Current Assignee: 爱利彼半导体设备(上海)有限公司
- Current Assignee Address: 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区两港大道6288号1幢1层
- Agency: 苏州市知腾专利代理事务所
- Agent 付应龙
- Main IPC: G01R31/00
- IPC: G01R31/00

Abstract:
本发明属于加热盘质量检测技术领域,具体涉及一种半导体加热盘质量检测装置及检测方法,包括:装置壳体,所述装置壳体内利用隔板分隔成腔室一和腔室二,所述腔室一内设置有用于安放半导体加热盘的放置机构,所述放置机构的上方设置有受热机构,所述腔室二内设置有冷却机构;所述腔室一和腔室二的外侧端分别对应设置有门体一和门体二,所述门体一上安装有控制面板;利用控制面板控制向半导体加热盘输出不同的电流,使半导体加热盘产生不同的功率,检测出半导体加热盘在不同功率下的使用寿命,通过控制面板控制向半导体加热盘输入的电流大小,从而可以检测在该电流下,所产生的实际功率下,能够正常使用的实际寿命。
Information query