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公开(公告)号:CN106769841B
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201611079119.8
申请日:2016-11-30
Applicant: 燕山大学
IPC: G01N19/02
Abstract: 本发明公开了一种振动激励下固体颗粒物质表面摩擦测试装置及方法,该装置包括底座、支框、径向压力施加装置、径向压力传感器、径向推力杆、料槽、探测杆、振动装置、滑座、轴向压力传感器和轴向位移施加装置,径向压力施加装置通过径向推力杆对固体颗粒物质施加压力,轴向位移施加装置通过滑座带动探测杆在料槽内移动,通过读取轴向压力传感器的数值可知固体颗粒物质与探测杆接触表面的摩擦力。本发明可以通过调整径向压力施加装置施加不同径向压力,同时还可以设置不同的振幅及振动频率,可以方便地测试不同振动参数下的不同种类的固体颗粒物质在承受压力时与探测杆接触表面的摩擦性能。
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公开(公告)号:CN106040811A
公开(公告)日:2016-10-26
申请号:CN201610551838.9
申请日:2016-07-14
Applicant: 燕山大学
IPC: B21D15/06
CPC classification number: B21D15/06
Abstract: 本发明公开一种大直径波纹管振动成形装置及方法,其成形装置主要由芯轴、波纹芯模、连接盘、成形轮、支撑架、振动装置等组成。波纹芯模套装于芯轴上,并通过芯轴底部法兰和端部连接盘连接成一个整体模具。管坯套装于波纹芯模外面,在管坯的两个端部设有左、右端夹爪,成形轮分布于管坯外侧。夹爪夹紧管坯后,开始绕轴心旋转,成形轮上施加振动激励,然后成形轮对管坯进行径向与轴向进给。本发明综合现有各成形工艺方法,通过采用振动激励装置有效降低了金属管坯与成形模具间的摩擦力,并且当施加高频振动激励时,可以使金属管坯变形抗力降低、抑制管坯起皱及破裂的产生和发展,保证大波高波纹管尺寸的精确性,使成形工件的表面光洁度增加。
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公开(公告)号:CN106769841A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611079119.8
申请日:2016-11-30
Applicant: 燕山大学
IPC: G01N19/02
CPC classification number: G01N19/02
Abstract: 本发明公开了一种振动激励下固体颗粒物质表面摩擦测试装置及方法,该装置包括底座、支框、径向压力施加装置、径向压力传感器、径向推力杆、料槽、探测杆、振动装置、滑座、轴向压力传感器和轴向位移施加装置,径向压力施加装置通过径向推力杆对固体颗粒物质施加压力,轴向位移施加装置通过滑座带动探测杆在料槽内移动,通过读取轴向压力传感器的数值可知固体颗粒物质与探测杆接触表面的摩擦力。本发明可以通过调整径向压力施加装置施加不同径向压力,同时还可以设置不同的振幅及振动频率,可以方便地测试不同振动参数下的不同种类的固体颗粒物质在承受压力时与探测杆接触表面的摩擦性能。
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公开(公告)号:CN106040811B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201610551838.9
申请日:2016-07-14
Applicant: 燕山大学
IPC: B21D15/06
Abstract: 本发明公开一种大直径波纹管振动成形装置及方法,其成形装置主要由芯轴、波纹芯模、连接盘、成形轮、支撑架、振动装置等组成。波纹芯模套装于芯轴上,并通过芯轴底部法兰和端部连接盘连接成一个整体模具。管坯套装于波纹芯模外面,在管坯的两个端部设有左、右端夹爪,成形轮分布于管坯外侧。夹爪夹紧管坯后,开始绕轴心旋转,成形轮上施加振动激励,然后成形轮对管坯进行径向与轴向进给。本发明综合现有各成形工艺方法,通过采用振动激励装置有效降低了金属管坯与成形模具间的摩擦力,并且当施加高频振动激励时,可以使金属管坯变形抗力降低、抑制管坯起皱及破裂的产生和发展,保证大波高波纹管尺寸的精确性,使成形工件的表面光洁度增加。
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公开(公告)号:CN106442311A
公开(公告)日:2017-02-22
申请号:CN201611079523.5
申请日:2016-11-30
Applicant: 燕山大学
IPC: G01N19/02
CPC classification number: G01N19/02
Abstract: 本发明公开了一种振动条件下承压颗粒介质剪切摩擦力测试装置,包括振动剪切装置和数据检测分析装置;振动剪切装置包括实验盒、振动装置、冲头和侧推装置;数据分析装置包括压力传感器、数据采集系统和计算机;在测试颗粒介质的剪切摩擦力时,先将待检测的固体颗粒介质倒入剪切盒中,接着将冲头置于颗粒介质上表面,振动装置启动,冲头下行施加压力;然后剪切盒在侧推力作用下对颗粒介质实施剪切,传感器将颗粒介质的剪切位移及剪切力输入到数据采集系统,并由计算机记录和分析颗粒介质所受的剪切摩擦力。本发明可以测试振动激励对承受压力条件下颗粒介质剪切摩擦力的影响,从而揭示颗粒介质在振动条件下的摩擦特性。
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